王尊民
分析師簡介
學歷：交通大學 材料系
交通大學 材料所
經歷：群創光電 研發工程師
工業技術研究院 副研究員
現任：拓墣產業研究院 分析師
焦點報告
- 高階2.5D與3D IC封裝競爭態勢和發展現況
- 封測設備產業現況與2021年第二季封測情形
- 新冠肺炎疫情再起，封測重鎮馬、台現況與因應措施
- 隨消費性電子性能提升，先進封裝成為關鍵
- AiP封裝發展趨勢與2021年第一季IC封測現況
- 產業需求漸增，帶動第三代半導體持續發展
- 從貿易戰與新冠肺炎疫情看中國封測產業
- 全球SOI基板與製造發展剖析
- 從電阻與電感發展看被動元件市場趨勢
- 以3D感測發展視VCSEL產業趨勢
- IC封測產業2020年回顧與2021年展望
- 2020年化合物半導體磊晶產業發展趨勢
- 碳化矽基板主流應用發展動態
- 由SEMICON Taiwan 2020看先進封裝應用與市場動態
- IC封測產業現況與HPC晶片封裝趨勢
TRI Scan
- SiP封裝於手機與穿戴裝置應用
- 現行先進封裝與SiP演進趨勢
- 【精華】高階2.5D與3D IC封裝競爭態勢和發展現況
- 【精華】封測設備產業現況與2021年第二季封測情形
- 現行封測設備流程與產值現況
- 【精華】新冠肺炎疫情再起，封測重鎮馬、台現況與因應措施
- 【精華】隨消費性電子性能提升，先進封裝成為關鍵
- 【拓墣論壇】封測產業需求旺，先進封裝領域成新戰場
- AiP封裝領導者與技術現況
- 【精華】AiP封裝發展趨勢與2021年第一季IC封測現況
- 現行AiP封裝發展趨勢
- 電動車快速發展，帶動第三代半導體零組件增長
- 【拓墣論壇】從中美貿易角力與新冠肺炎疫情看中國封測產業
- 【精華】從貿易戰與新冠肺炎疫情看中國封測產業
- SOI基板供應商現況