王尊民
分析師簡介
學歷：交通大學 材料系
交通大學 材料所
經歷：群創光電 研發工程師
工業技術研究院 副研究員
現任：拓墣產業研究院 分析師
焦點報告
- 從SEMICON Taiwan 2021看先進封裝演進與市場展望
- IC封測產業2021年回顧與2022年展望
- 從Fan-out與Fan-in看FOPLP封裝發展趨勢
- SiP先進封裝拓展手機與穿戴裝置終端應用
- 高階2.5D與3D IC封裝競爭態勢和發展現況
- 封測設備產業現況與2021年第二季封測情形
- 新冠肺炎疫情再起，封測重鎮馬、台現況與因應措施
- 隨消費性電子性能提升，先進封裝成為關鍵
- AiP封裝發展趨勢與2021年第一季IC封測現況
- 產業需求漸增，帶動第三代半導體持續發展
- 從貿易戰與新冠肺炎疫情看中國封測產業
- 全球SOI基板與製造發展剖析
- 從電阻與電感發展看被動元件市場趨勢
- 以3D感測發展視VCSEL產業趨勢
- IC封測產業2020年回顧與2021年展望
TRI Scan
- 2.5D/3D IC封裝架構與散熱成為改善指標
- 車用元件封裝使用場景與其市場規模
- SiP封裝打造智慧生活現況與挑戰
- 【精華】從SEMICON Taiwan 2021看先進封裝演進與市場展望
- EDA驅使封裝成為異質整合重要核心
- 車用元件封裝未來趨勢
- 2022年封測市場展望
- 【精華】從Fan-out與Fan-in看FOPLP封裝發展趨勢
- 眾多應用領域業者嘗試跨足FOPLP封裝
- FOPLP封裝演進及趨勢發展
- 【精華】SiP先進封裝拓展手機與穿戴裝置終端應用
- SiP封裝於手機與穿戴裝置應用
- 現行先進封裝與SiP演進趨勢
- 【精華】高階2.5D與3D IC封裝競爭態勢和發展現況
- 【精華】封測設備產業現況與2021年第二季封測情形