徐韶甫
資深分析師簡介
學歷:成功大學 機械工程系
成功大學 機械工程所
經歷:台積電 設備工程師
台積電 製程工程師
現任:拓墣產業研究院 資深分析師
焦點報告
- 整合先進製程與先進封裝技術為延續摩爾定律提供最大綜效
- 新冠肺炎疫情影響下修CIS總值,晶圓代工廠商尋求提升製造份額契機
- 車用半導體動態分析,ADAS提升視覺需求強化CIS重要性
- 受新冠肺炎疫情與中美情勢影響,先進製程綜效與淡旺季預估為觀察重點
- 無畏疫情影響,中國晶圓代工持續投注資源加速擴產與技術優化
- 新冠肺炎疫情影響車市,ADAS晶片預期增幅面臨修正
- 新冠肺炎不利後勢需求,晶圓代工廠商技術發展與產能布局為觀察重點
- CIS需求為晶圓代工廠商增添成長動能
- IDM與Foundry在車用半導體產業發展趨勢分析
- 晶圓代工產業2019年回顧與2020年展望
- 2019年半導體前段製程材料趨勢分析
- 半導體設備產業分析與發展趨勢
- 2019年第三季晶圓代工產業現況分析
- 車用MCU與相關矽智財(IP)發展現況觀察
- 功率半導體發展趨勢觀察-MOSFET仍為主力需求
TRI Scan
- 整合先進製程與先進封裝技術為延續摩爾定律提供最大綜效
- 中國積極擴大半導體發展,印發《促進積體電路產業和軟體產業高品質發展政策通知》
- 【精華】新冠肺炎疫情影響下修CIS總值,晶圓代工廠商尋求提升製造份額契機
- 晶圓代工憑藉技術支援穩固CIS供應鏈位置,投片產能成長可期
- 2020年全球CIS銷售將有微幅衰退,代工廠商著眼長期需求搶佔供應鏈份額
- 台積電2020下半年產能利用率預估維持高檔,然仍需對客戶庫存水位維持敏感度
- 美國積極推動境內半導體產業發展,技術提升效益應大於產能擴建
- 中國通過港版國安法,美國政府祭出反制策略再提升對中國半導體限制程度
- 2020年車用半導體預估衰退9%,特殊車用處理器成長表現備受關注
- 非美系生產線量產高階晶片難度高,評估綜效可能不如預期
- 【精華】受新冠肺炎疫情與中美情勢影響,先進製程綜效與淡旺季預估為觀察重點
- 2020年第二季晶圓代工營收雙位數成長,產能變化與禁令影響為觀察重點
- 疫情下半導體製造市場變動性高,預估增加2020年半導體銷售衰退機率
- 【精華】無畏疫情影響,中國晶圓代工持續投注資源加速擴產與技術優化
- 台積電公告赴美設廠意願,擴展長期客戶合作為提升整體綜效之關鍵