曾冠瑋
分析師簡介
學歷：台北科技大學 機械工程系
台北科技大學 製造科技研究所
經歷：台積電 設備工程師
現任：拓墣產業研究院 分析師
焦點報告
- 藍牙晶片推陳出新，競逐TWS耳機商機
- 晶圓代工產業2021年第一季市況分析
- 全球矽晶圓產業市場趨勢分析
- 全球MOSFET市場趨勢分析
- 晶圓代工產業2020年回顧與2021年展望
- 半導體設備市場2020年回顧與2021年展望
- 汽車AI晶片發展趨勢分析
- 衝刺半導體發展，中國推新政
- 晶圓代工大廠不畏新冠肺炎疫情，營收逆勢成長
- 車用HMI發展與轉機
- MEMS揚聲器技術與發展態勢
- 全球慣性感測器產業分析
- MEMS麥克風發展趨勢
- TWS藍牙耳機晶片發展趨勢
- LCD FoD成長趨勢與兩岸大廠動態
TRI Scan
- 2021年第一季晶圓代工重要議題
- 【精華】藍牙晶片推陳出新，競逐TWS耳機商機
- 2021年晶圓代工大者恆大趨勢將更明顯
- 【精華】全球矽晶圓產業市場趨勢分析
- 2021年第一季晶圓代工廠商營運續強，注重車用需求
- 車用晶片缺貨，IDM與晶圓代工廠商產能告急
- 台積電攜台系供應鏈，先進製程搶手
- 【精華】全球MOSFET發展趨勢分析
- TWS耳機市況熱絡，藍牙晶片成關注重點
- 8吋產能吃緊，國際IDM大廠MOSFET喊漲
- AirPods Max採用9顆MEMS麥克風推升ANC效能
- 矽晶圓產能與品質優化為中國半導體產業的挑戰
- 2021年矽晶圓產業表現將穩定提升
- 【精華】晶圓代工產業2020年回顧與2021年展望
- 環球晶圓借力使力，順勢切入歐洲GaN-on-Si研究計畫