《web only》消費性電子產品之系統平台設計趨勢

摘要

隨著半導體製程技術的快速推進,在相同面積的晶圓上,可以塞入越來越多的電晶體,這也使得原本在基板上的眾多 IC 零組件,得以整合到單一晶片上,而達到產品輕薄短小的特性。這種將系統整合在單一晶片上的系統晶片設計 (System on a Chip, SOC) 已成為 IC 設計業中的一種趨勢。如圖一所示,相較於十多年前僅提供單一功能的IC設計,目前IC設計的發展已朝向將許多的矽智財 (Intellectual Property, IP) 整合於單一的晶片上而成為一個系統單晶片,甚至更有廠商在IC設計上已從IP整合朝向系統整合發展。

系統平台設計趨勢

Source:Pao-Ann Hsiung @ NCCU,Taiwan

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