IC產品設計 2026-03-09

2026年全球FWA晶片廠商競爭分析表

FWA年增16%:Qualcomm守高階,聯發科、紫光展銳強攻RedCap商機 FWA晶片四大變革:5G-A、AI與衛星整合,重構智慧通訊中樞 FWA晶片極致分眾:告別通用時代,確立雙軌 [...]

3GPP R-17後標準,逐步完善手機直連衛星技術規範

全球手機直連衛星市場現況 手機直連衛星應用發展 全球主要電信商在手機直連衛星布局 全球晶片與手機大廠發展手機直連衛星現況 台灣零組件大廠機會 拓墣觀點 [...]

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新聞稿

2025年全球智慧手機產量達12.5億支,Apple、Samsung並列第一

根據TrendForce最新智慧手機研究,2025年第四季得益於Apple新機衝量,全球智 [...]

記憶體漲價衝擊供應鏈,預估2026年全球手機面板出貨年減7.3%

根據TrendForce最新手機面板調查,占手機成本極高的記憶體缺貨、價格攀升,衝擊品牌對 [...]

供應鏈掌控力撐腰,Apple逆勢推出低價筆電補齊價格帶

MacBook Neo問市意味著Apple正式向下擴大產品價格帶,提早開始培養品牌支 [...]

功耗降至銅纜5%,Micro LED CPO開啟資料中心互連新局

根據TrendForce最新調查,因應生成式AI興起,資料中心對高速傳輸的需求持續提升,原 [...]

AI server儲存需求暴增,4Q25 NAND Flash前五大品牌廠營收季增23.8%

根據TrendForce最新調查,2025年第四季全球NAND Flash產業營收持續受惠 [...]