人型機器人模型發展剖析：從模型創新轉向數據累積
VLA(Vision-Language-Action，視覺－語言－動作)模型為奠定人型機器人的基礎架構，但面臨生態碎片化與數據稀缺挑戰。在模型架構方面，開源與硬體抽象層將可推動跨平台部署，而觸覺 [...]
台積電CoWoS-S+SoIC封裝架構示意圖
隨著2.5D封裝日趨複雜，其製造瓶頸也逐一浮現，透過2.5D搭配3D封裝技術打造3D IC的解決方案正持續受到關注。本篇報告主要分析3D封裝技術優勢與3D IC發展動態，並論及可能帶動的技術相關需求。 [...]
Taalas HC1主要設計特色
AI產業重心正由訓練轉向推理，關鍵不再是模型規模，而是單位Token成本與能效表現。隨推理流量結構性成長，通用GPU面臨記憶體頻寬與功耗瓶頸，促使硬式編碼推理晶片興起，透過將模型權重固化於晶片並結合片 [...]
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2026-04-24
算力躍進 ✕ 淨零科技 | AI 驅動智慧能源新版圖
2050 淨零轉型已從技術競爭演變為 AI 與綠色科技的系統整合，但隨 AI 應用全面落地，企業正面臨用電暴增與減碳合規的雙重夾擊，轉...
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2026-03-31
AI 核心驅動 全球半導體競局
面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D ...
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2026-01-29
AI Infra 解鎖未來算力｜線上研討會
面對 AI 算力需求的爆發性增長，次世代 GPU 單晶片功耗急劇攀升，AI 基礎設施逼近物理熱極限，架構正處於從傳統氣冷邁向液冷、從電...
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2026-01-06
2026 科技佈局 • 決勝未來
展望 2026 年，產業戰局的決勝點將不再是單一零組件的週期性起伏。真正的競爭核心，已全面轉移至 AI 運算基礎設施的戰略佈局。
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