從MWC 2026看天地一體化：太空通訊新紀元
- MWC 2026將太空科技納入核心主題
- 全球低軌衛星產業發展從基建部署轉向商用應用
- 各國建置主權衛星，掌握自有衛星系統 [...]
各大Foundry/OSAT FOPLP大尺寸封裝布局
在Google、Meta、聯發科相繼傳出考慮採用Intel EMIB封裝技術的背景下，Intel在先進封裝與玻璃基板領域的技術進展再度引發產業高度關注，特別是Intel於2026年1月22日在NEPC [...]
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2026-03-31
AI 核心驅動 全球半導體競局
面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D ...
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2026-01-29
AI Infra 解鎖未來算力｜線上研討會
面對 AI 算力需求的爆發性增長，次世代 GPU 單晶片功耗急劇攀升，AI 基礎設施逼近物理熱極限，架構正處於從傳統氣冷邁向液冷、從電...
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2026-01-06
2026 科技佈局 • 決勝未來
展望 2026 年，產業戰局的決勝點將不再是單一零組件的週期性起伏。真正的競爭核心，已全面轉移至 AI 運算基礎設施的戰略佈局。
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2025-12-05
資安先機，韌性決勝 | AI資安新防線
隨著 AI 與雲端技術推動數位化加速，企業面臨更複雜的資安挑戰，從多雲架構風險、零信任落實，到 DDoS 與 APT 等進階攻擊，皆需...
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