詳解黑芝麻智能的戰略突圍：從地緣政治博弈看中國半導體的雙軌路徑
車用半導體市場分層脫鉤已成定局，中國汽車產業正在形成「雙循環」結構，外循環以黑芝麻智能、地平線為代表，依託台積電技術，服務各車廠的中國海內外車型，遵循全球合規標準；內循環以華為、中芯國際為代表， [...]
2023～2026 CSP's Capex and Intensity
AI正在重塑記憶體產業版圖 DRAM產能持續轉向AI應用 AI熱潮帶動HBM需求強勁成長 DRAM價格上漲推動HBM價格走升 拓墣觀點 [...]
2024～2030年全球鈉離子電池需求與預測
2025下半年以來，鋰價持續觸底反彈，以及鈉電池領域的技術突破與市場需求升級，推動鈉電池儲能等應用專案加速落地與驗證，同時鈉電池技術路線加速收斂，聚陰離子路線逐步確立市場主導地位。展望2026年，在鋰 [...]
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2026-03-31
AI 核心驅動 全球半導體競局
面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D ...
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2026-01-29
AI Infra 解鎖未來算力｜線上研討會
面對 AI 算力需求的爆發性增長，次世代 GPU 單晶片功耗急劇攀升，AI 基礎設施逼近物理熱極限，架構正處於從傳統氣冷邁向液冷、從電...
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2026-01-06
2026 科技佈局 • 決勝未來
展望 2026 年，產業戰局的決勝點將不再是單一零組件的週期性起伏。真正的競爭核心，已全面轉移至 AI 運算基礎設施的戰略佈局。
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2025-12-05
資安先機，韌性決勝 | AI資安新防線
隨著 AI 與雲端技術推動數位化加速，企業面臨更複雜的資安挑戰，從多雲架構風險、零信任落實，到 DDoS 與 APT 等進階攻擊，皆需...
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