Intel玻璃基板實現No SeWaRe：TGV製程技術挑戰與關鍵供應鏈角色
在Google、Meta、聯發科相繼傳出考慮採用Intel EMIB封裝技術的背景下，Intel在先進封裝與玻璃基板領域的技術進展再度引發產業高度關注，特別是Intel於2026年1月22日在N [...]
2025～2026年全球智慧型手機季出貨量
2026年全球智慧型手機市場在需求趨緩與成本壓力影響下，整體出貨動能承壓，產業發展重心轉向產品結構與價值提升。中國市場進入成熟調整階段，競爭焦點聚焦於高階與差異化；印度市場則受惠於滲透率提升、5G發展 [...]
2026年1月景氣觀察－資訊產業總體面
美國經濟諮商局數據顯示，美國領先經濟指標在2025年10、11月持續下滑；2026年1月美國密西根大學消費者信心指數明顯回升至56.4，反映大眾對整體經濟與自身財務狀況的看法同步改善；2026年1月美 [...]
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2026-03-31
AI 核心驅動 全球半導體競局
面對運算需求的加速成長，產業底層邏輯正發生結構性轉變，半導體已不再只是硬體效能的堆疊，而是牽動 IC 設計、先進製程、2.5D／3D ...
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2026-01-29
AI Infra 解鎖未來算力｜線上研討會
面對 AI 算力需求的爆發性增長，次世代 GPU 單晶片功耗急劇攀升，AI 基礎設施逼近物理熱極限，架構正處於從傳統氣冷邁向液冷、從電...
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2026-01-06
2026 科技佈局 • 決勝未來
展望 2026 年，產業戰局的決勝點將不再是單一零組件的週期性起伏。真正的競爭核心，已全面轉移至 AI 運算基礎設施的戰略佈局。
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2025-12-05
資安先機，韌性決勝 | AI資安新防線
隨著 AI 與雲端技術推動數位化加速，企業面臨更複雜的資安挑戰，從多雲架構風險、零信任落實，到 DDoS 與 APT 等進階攻擊，皆需...
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