網通IC設計展望－Wi-Fi 7需求加溫
Wi-Fi 7發展與進程 Wi-Fi 7應用場景 Wi-Fi 7核心技術特點 Wi-Fi 7晶片與市場前景 各大Wi-Fi IC廠布局 拓墣觀點 [...]
磷化銦(InP)基板、磊晶、元件設計與製造商動態分析
磷化銦(InP)由於具備比矽(Si)更高的電子遷移速率與更高功率密度，被廣泛應用於無線通訊、光通訊與感測領域。有鑑於InP元件的需求正在攀升，本篇報告除了分析其需求背景之外，也聚焦於供應鏈動態，以期能掌握InP產業之發展趨勢。 一. InP元件有望自2025年起擴大導入消費電子、資料中心應用 二. 基板供應商：Sumitomo Electric 三 [...]
2025年全球綠能賽局競逐，擘劃永續藍圖
2025年全球綠能賽局白熱化，各國競相發展再生能源以達成淨零排放目標。本篇報告聚焦再生能源技術創新、能源效率提升與儲能系統發展為關鍵領域，亦涉及地緣因素、供應鏈韌性與政策法規要項，此競賽不僅關乎能源安全，更攸關經濟發展與環境永續。 一. 全球綠能科技與永續市場現況 二. 聚焦綠色科技：ESG驅動下的產業領袖創新實踐 三. 拓墣觀點 圖一 20 [...]
迎向超高齡挑戰：台灣智慧醫療2024年回顧與2025年展望
台灣將於2025年進入超高齡化社會，面臨大量照護需求與醫療人力不足的挑戰，智慧醫療將重塑醫療照護模式，遠距醫療與在宅醫療讓高齡照護逐步回歸社區。由於大量照護需求與醫療轉型智慧化，近年台灣ICT廠商持續深化智慧醫療布局，並以內外兼備為發展策略，強化與醫療體系合作關係，同時積極拓展海外市場。預期2025年智慧醫療與AI應用將持續蓬勃發展，數據整合與法規則是挑戰。 [...]
生成式AI時代下的資安挑戰與未來展望
生成式AI蓬勃發展的同時，也代表跟隨而來的資安疑慮問題將更嚴重，包含網路釣魚、電信詐騙、社交工程、假訊息散布等；此外，也可能降低攻擊的技術門檻。目前解決方案關注的重點包括生成式AI模型之使用安全，以及將生成式AI做為偵測防禦與回應的工具，保障廠商的系統與網路安全。 一. 生成式AI發展動態 二. 生成式AI在資安中的挑戰與攻防應用 三. 全球法規標 [...]
全球IC設計產業2024年回顧與2025年展望
前十大IC設計廠商表現 伺服器 網通應用 智慧型手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]
AI賦能智慧家庭，MCU的角色與未來趨勢
隨著AI與物聯網技術的快速進步，智慧家庭市場正迎來前所未有的發展機遇。微控制器(MCU)作為智慧設備的核心元件，不僅推動家庭自動化的普及，更藉由低功耗設計、AI整合能力與通訊協議的支援，為智慧家庭生態系統注入強大的創新動力。本篇報告主要剖析智慧家庭市場的成長趨勢，探討MCU在其中的應用場景與技術發展，並對未來市場機會與挑戰進行展望。 一. 智慧家庭市場 [...]
AI晶片驅動智慧型手機市場走出負成長，漸成市場主流
近年受疫情導致的通貨膨脹與總體經濟不確定的影響，全球消費市場需求低迷，智慧型手機的高成長趨勢不再。儘管如此，新興市場對入門款的Android智慧型手機需求不減反增，使得全球智慧型手機在2023下半年出貨量止穩。目前聯發科與Qualcomm正推動AI晶片發展，並將生成式AI功能引入智慧型手機，這些技術的進步不僅提升手機性能，也使得AI應用逐漸融入民眾的日常生活 [...]
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