從連接到場景化體驗:Matter、AI重塑智慧家庭競爭態勢

智慧家庭的核心在提升便利性與生活品質,連接標準聯盟(CSA)持續透過Matter標準更新,加速Matter生態系的兼容性與互通性。隨著Matter標準不斷拓展連接能力,以及增強終端用戶的控制範圍,將加劇智慧家庭市場競爭態勢。由於場景化提供的價值在創造體驗,AI應用、平台價值與場景化體驗將成智慧家庭廠商發展重點。 一. Matter標準持續影響智慧家庭發 [...]

2025下半年全球伺服器市場動態與展望

全球暨中國伺服器市場動態與分析 雲端服務供應商與伺服器廠商動態 2025年伺服器供應鏈關鍵動向 拓墣觀點 [...]

2025-08-21 李俊諺

AI驅動交換器產業,從核心技術到中國、台灣策略趨勢

全球資料中心市場因AI快速發展而呈現增長,特別是AI交換器作為核心基礎設施,其市場規模預計將顯著擴大,而乙太網路正憑藉其通用性和技術突破逐步超越InfiniBand,成為AI資料中心主流網路技術。交換器技術為適應AI時代高性能需求而升級,包括白牌交換器技術、CPO等。中國和台灣在AI驅動下之交換器產業鏈發展模式,反映在地緣政治影響下,2種不同產業分工態勢。總 [...]

全球電信產業AI應用邁向商用,加速變現腳步

隨著大型電信商將AI用於優化內部營運流程外,2025年逐漸開發AI商用服務,提供大型企業用戶,為旗下AI業務貢獻實際營收,同時台灣廠商亦切入全球電信產業AI利基市場,搶占電信產業AI商機。 一. 全球主要電信商AI商用發展現況 二. 全球設備大廠積極切入電信商AI應用市場,主要推出AI優化網路效能方案 三. 全球電信商AI商用關鍵議題探討 四. [...]

2025-08-19 王偉儒

人型機器人之窗:從視覺模型剖析人型機器人進展

現階段人型機器人模型發展重點包含視覺-動作學習模型(VLA)的優化,以及結合多元數據、提升指令解讀與理解人類意圖。在訓練數據方面,主要透過世界模型、人類影片與VR遠端訓練等方式,並更著重「第一人稱視角」,以增強其感知能力。儘管人型機器人的最終目標是實現通用性,但現階段模型發展仍面臨諸多挑戰,使歐美與中國廠商各自發展出不同的路徑。 一. 視覺模型為機器人 [...]

前瞻專利布局驅動下第三代半導體產業新格局與台灣廠商契機

本篇報告分析Wolfspeed於2025年初破產後,全球第三代半導體產業的競爭格局與技術發展。鑒於SiC與GaN專利空缺浮現,Infineon、ROHM、STMicroelectronics等國際大廠如何布局與強化IDM整合優勢,以及台灣廠商的機會與發展走向。 一. 第三代半導體的市場變革與專利競逐 二. Wolfspeed破產後的技術競逐、IDM整 [...]

2025年7月景氣觀察

2025年6月美國領先指標降至-0.3%,符合市場預期但仍顯疲弱;2025年7月美國密西根大學消費者信心指數升至61.7,消費者信心逐步回暖;2025年7月美國失業率升至4.2%,勞動市場呈現結構性壓力;2025年6月美國CPI年增升至2.7%,受能源價格反彈推升;2025年6月歐元區失業率降至6.2%,政策推動就業成效顯著;2025年6月歐元區CPI升至2 [...]

先進封裝持續深化,晶圓減薄、鍵合工序日趨關鍵

本篇報告主要在分析Chiplet設計何以成為高效能運算晶片的主流解決方案,同時探討該設計帶動的矽穿孔、混合鍵合技術與晶背供電設計需求,並分析其如何使晶圓減薄、鍵合工序日趨關鍵。 一. Chiplet設計是目前打造高效能運算晶片的唯一解決方案 二. 2.5D/3D封裝成主流,矽穿孔、混合鍵合、晶背供電定勝負 三. 關鍵封裝技術與創新設計將帶動晶圓減薄 [...]

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新聞稿

鉸鏈標準化加乘Apple助攻,預估2027年折疊手機滲透率將突破3%

根據TrendForce最新研究,在市場預期Apple於2026年下半年推出折疊產品的帶動 [...]

2Q25新能源車銷量年增30%,BYD領先、Tesla衰退

根據TrendForce最新調查,2025年第二季全球純電動車(BEV)、插電混合式電動車 [...]

2025年AI需求獨強,2026年電子產業恐面臨低速成長

根據TrendForce最新調查,2025年全球電子產業市場極為分歧,由資料中心建置驅動的 [...]

固態電池商業化加速,硫化物電解質路線最受關注

固態電池因兼具高能量密度和高安全性,被視為「夢想電池」,近年隨著技術突破與產業化進展,這種 [...]

預估Blackwell將占2025年NVIDIA高階GPU出貨逾80%,液冷散熱滲透率續攀升

根據TrendForce最新調查,近期整體server市場轉趨平穩,ODM均聚焦AI se [...]