AI-RAN引領基地台AI資料中心化:NVIDIA AI Aerial技術、瓶頸,與潛在供應鏈機會

2025年8月3GPP正式開始討論6G第一版標準3GPP Release 21,目標在2030年實現6G商業部署,而AI-RAN是實現6G不可或缺的關鍵技術之一。2025年10月NVIDIA宣布向Nokia投資10億美元,入股2.9%,目的在將NVIDIA AI Aerial平台結合Nokia vRAN軟體,為AI-RAN發展的一大關鍵里程碑。 本篇報 [...]

從GPON邁向高階PON之路:次世代光纖網路商用化趨勢剖析

隨著全球家庭與企業用戶對FTTH需求不斷上升,帶動PON技術升級需求,中國與美國在政策推動下,持續將PON技術往XGS-PON、25G PON、50G PON等方向逐步升級。此外,全球大型電信商與設備廠攜手合作,除了大規模部署GPON、EPON等基礎光纖網路之外,同時展開50G PON等高階光纖網路的場域驗證。 一. 全球主要國家PON發展現況 二. [...]

2025-12-04 王偉儒

AI App掀起行動生態變革:從下載熱潮到網路重構

生成式AI的普及正推動手機應用市場進入新一輪成長,帶動行動通訊技術與裝置架構的全面升級。AI驅動的網路智慧化,使資料傳輸與頻寬調度更具效率,同時促使手機晶片與記憶體持續強化,以支撐即時生成與多模態運算需求。隨著AI應用滲透至裝置端,行動生態亦面臨資安挑戰,產業正以智慧防護與協同管理,構築安全與效能並重的新世代行動通訊基礎。 一. AI時代下的手機App [...]

氫能跨越臨界點:從戰略規劃到全球「化學貨幣」轉折

2025年全球氫能源市場已快速跨越「政策引導」階段,邁入「商業驗證與結構分化期」。World Hydrogen Week 2025議程新增「氫能需求端對接論壇」,明確揭示產業正聚焦於促成氫能源快速落地、邁向商業化運行。 歐洲市場以「碳強度與可追溯性」為核心,制定2030年實現每年2,000萬噸綠氫產量與進口量;相對地,美國則透過政策驅動,改善綠氫與藍氫 [...]

2025年中國半導體檢測產業:地緣政治下的雙速市場與非對稱突圍

地緣政治格局正從根本上重塑全球半導體產業,以美國為首的出口管制政策在中國市場內部催生出一個前所未有的「雙速發展」現象。本篇報告聚焦中國半導體量測與檢測(M&I)設備產業在此結構性分化中的發展路徑,探討中國廠商如何在外部壓力和內部推力下,催生「不對稱」布局。 一. 全球格局與技術前沿:檢測設備的戰略制高點 二. 結構性分化:中國的「雙速市場」與 [...]

記憶體價格攀升衝擊消費市場,2026年遊戲主機展望下修

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市場表現;更關鍵的是,記憶體步入強勁上行週期,拉漲整機成本,並迫使終端定價上調,進而衝擊消費市場。基於此,TrendForce已在2025年11月上旬下調2026年全球Smartphone及NB的生產出貨預測,新版分別為年減2%及2.4%,此次也同 [...]

全球衛星產業2025年回顧與2026年展望

預期2026年全球衛星市場產值達3,920億美元,隨著2026年Starlink持續往新興市場擴展衛星寬頻與手機直連衛星業務趨勢下,帶動全球中高軌道衛星商發展多軌道衛星應用與Starlink抗衡,並進一步展開6G先期場景部署,在全球衛星服務規模不斷擴展下,台灣廠商將生產基地轉移至東南亞各國,同時提升衛星關鍵零組件供貨量。 一. 2025年全球衛星產業回 [...]

2025-11-28 王偉儒

2026年全球智慧照明市場展望

隨著替換傳統固態照明接近飽和,LED照明已邁入成熟市場後的下行週期,價格競爭日趨激烈,傳統LED照明產品難以滿足當前產業與消費個性化需求,眾多LED照明廠商積極尋求轉型升級,智慧照明則是廠商突破轉型的重要發展方向,經多年技術沉澱和摸索,率先布局的廠商在近年贏得更多市場份額,逐漸進入收穫期。 在節能減排政策、使用者對動態調光調色與人因健康照明驅動下,LE [...]

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新聞稿

傳統旺季與新品帶動,3Q25全球智慧手機產量季增9%

根據TrendForce最新調查,下半年手機市場迎來傳統旺季,加上品牌陸續發表新機,推升2 [...]

記憶體價格飆升衝擊遊戲主機毛利,調降2026年出貨預估

根據TrendForce最新發布報告,受到記憶體價格飆漲影響,消費性電子產品整機成本大幅拉 [...]

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]