2025-08-15 拓墣產業研究院

前瞻專利布局驅動下第三代半導體產業新格局與台灣廠商契機

焦點報告化合物半導體

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本篇報告分析Wolfspeed於2025年初破產後，全球第三代半導體產業的競爭格局與技術發展。鑒於SiC與GaN專利空缺浮現，Infineon、ROHM、STMicroelectronics等國際大廠如何布局與強化IDM整合優勢，以及台灣廠商的機會與發展走向。

一. 第三代半導體的市場變革與專利競逐
二. Wolfspeed破產後的技術競逐、IDM整合與產業生態重塑
三. 台灣與日本、韓國在技術、製程深度和產業整合的落差
四. 台灣廠商的機會從磊晶代工升級至智慧製造與自主材料技術
五. 拓墣觀點

圖一　2016～2025上半年各國家於第三代半導體已獲取專利占比
圖二　TOP 10第三代半導體專利技術數量與占比
圖三　2016～2025上半年全球第三代半導體專利公開數量統計

表一　重點廠商的最新技術動態與專利布局(截至2025上半年)
表二　台灣與日本、韓國的專利集中領域和廠商技術優勢
表三　台灣第三代半導體重點廠商之核心技術與專利布局

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