AI伺服器高速傳輸關鍵SerDes：技術演進、CPO架構變革與台灣廠商供應鏈新契機
摘要
近年AI模型在Scale-Up、Scale-Out的規模不斷提升，而SerDes為晶片間互連頻寬提升之關鍵，2025年高速SerDes市場也進入競爭加劇局面，各晶片廠動作不斷，聯發科推出224G SerDes成功切入Google TPU供應鏈，NVIDIA推出NVLink Fusion向IC/IP設計廠授權其SerDes IP，Qualcomm也宣布併購Alphawave以取得高速SerDes IP，而過往較欠缺高速SerDes產品線的台灣IC設計廠也紛紛宣布開發，開啟新市場。
本篇報告透過探討：(1) SerDes技術背景與未來發展；(2) 224/448G SerDes需求分析；(3)聯發科224G SerDes設計與CPO ASIC設計平台；(4)高速SerDes同業比較與台灣廠商機會等四大重點；深度解析高速SerDes的技術發展、市場需求、聯發科224G SerDes現況，以及供應鏈競爭格局。
一. SerDes技術背景與未來發展
二. 224/448G SerDes需求分析
三. 聯發科224G SerDes設計與CPO ASIC設計平台
四. 高速SerDes同業比較與台灣廠商機會
五. 拓墣觀點
圖一 SerDes結構
圖二 OIF CEI不同距離應用示意圖
圖三 各世代SerDes速率範圍演進
圖四 頻寬提升三大方向
圖五 PAM4/PAM6/PAM8眼圖
圖六 TPU v7 Ironwood結構
圖七 聯發科224G SerDes Block Diagram
圖八 Ranovus Odin 8P Optical Engine架構
圖九 8個Ranovus Odin 8P-ELS Optical Engine實體圖
圖十 鴻騰精密CPO組裝流程
表一 高速SerDes常見等化器
表二 OIF CEI不同距離規格
表三 448G SerDes各調變模式結果比較
表四 OIF CEI標準與Ethernet、InfiniBand速率演進
表五 各大AI System規格Roadmap
表六 Google TPU SerDes規格與相對應供應商
表七 Ranovus Odin CPO 3.0與傳統可插拔光收發模組功耗效率比較
表八 224G SerDes供應商最新SerDes IP效能比較
表九 IC設計/服務廠商的高速SerDes IP/OE布局
表十 各大廠Optical Engine方案比較
表十一 台灣主要SerDes廠商比較
