資安先機,韌性決勝 | AI資安新防線

資安先機,韌性決勝 | AI資安新防線

隨著 AI 與雲端技術推動數位化加速,企業面臨更複雜的資安挑戰,從多雲架構風險、零信任落實,到 DDoS 與 APT 等進階攻擊,皆需即時偵測與快速防禦。資安已成為營運韌性與合規永續的核心,本論壇將聚焦最新攻防技術、雲端與零信任實踐,以及 AI 驅動的防護應用,協助企業打造前瞻且穩固的數位安全體系。[...]

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LEDforum 2025|光顯未來.視界革新

LEDforum 2025|光顯未來.視界革新

Micro LED 技術正處於商用化的關鍵時刻,各大科技巨頭如三星、Sony、Apple 等都加速佈局,應用領域從電視、穿戴裝置到車用顯示、AR 近眼裝置、智慧頭燈等,正全面爆發。[...]

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算力新紀元‒AI 晶片設計到封裝的全域革新

算力新紀元‒AI 晶片設計到封裝的全域革新

生成式AI、邊緣運算與高效能運算(HPC)浪潮正席捲全球,也帶動 AI 晶片市場迎來前所未有的成長!本次研討會將從 AI 運算架構的最新發展、雲端到邊緣的應用趨勢,到 AI 晶片供應鏈的整合,解析市場走向、晶片設計創新、EDA 工具應用、封裝技術、專用晶片發展與產業合作策略等,全面剖析 AI 晶片設計與整合的最新解方與挑戰。[...]

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綠色科技智造落地|ESG 永續峰會

綠色科技智造落地|ESG 永續峰會

面對 ESG 浪潮與淨零轉型目標,製造業正處於升級與永續並進的關鍵時期。如何導入智慧科技打造智慧工廠,結合自動化、數據應用與能源管理,有效推動製程優化與減碳行動,已成為企業轉型核心。

本次[...]

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新聞稿

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

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Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

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記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修2026年智慧型手機與筆電產業展望

根據TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市 [...]