Mitsubishi宣布5G-Advanced之GaN PAM，推進GaN發展

拓墣觀點： 近期Mitsubishi開發一款7GHz頻段GaN功率放大器模組(Power Amplifier Module，PAM)，適用於5G-Advanced基地台，強調具備全球最高的功率效率。該模組尺寸為12.0mm×8.0mm(原型)，易於安裝，並能提高[...]

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小晶片設計架構示意圖

本篇報告主要在分析Chiplet設計何以成為高效能運算晶片的主流解決方案，同時探討該設計帶動的矽穿孔、混合鍵合技術與晶背供電設計需求，並分析其如何使晶圓減薄、鍵合工序日趨關鍵。 [...]