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2026-03-19
Intel Xeon 6處理器打入NVIDIA DGX Rubin系統
2026-03-19
NVIDIA GTC 2026：NVIDIA推NemoClaw鎖定企業代理AI應用，以兼具安全與成本效益
2026-03-19
NVIDIA GTC 2026：NVIDIA比以往更聚焦於解決方案的成本效益
2026-03-18
小變大成為新藍海？聯想再推出可摺疊螢幕掌機
2026-03-18
AI算力背後的電力推手：NVIDIA或將攜手Navitas布局GaN高壓電源
2026-03-18
NEURA Robotics與Qualcomm合作，加速驅動實體AI商業化
2026-03-17
台積電大單不斷！Broadcom拿下至2028年先進製程與HBM產能
2026-03-17
Qualcomm、Wayve合作降低車廠整合軟硬體門檻，縮短自駕量產時程
2026-03-17
Keysight聯手Samsung展示NR-NTN行動性測試，衛星5G驗證平台加速布局
2026-03-16
緯穎聯手Ayar Labs推動共同封裝光學進入機櫃級AI系統
2026-03-16
Apple發表iPhone 17e：更貼近標準規格的入門選擇
2026-03-16
Deutsche Telekom與Starlink簽署D2C協議，帶動歐洲衛星規模發展腳步
2026-03-12
聯發科、AMD、Intel晶片三巨頭力推新產品，全面引爆邊緣AI與機器人市場競爭
2026-03-12
中興首發Wi-Fi 8 FWA：5G-A邁向光纖化，重塑台廠網關紅利
2026-03-12
Embedded World 2026：嵌入式系統邁向「邊緣智慧化」的結構轉型
2026-03-11
SK Hynix完成LPDDR6驗證，下半年啟動量產供貨
2026-03-11
TI與NVIDIA合作人型機器人感知與控制，加速提高實體AI安全性
2026-03-11
小米表示未來5年將導入大量機器人至小米產線工作
2026-03-10
Broadcom 2nm 3.5D客製化晶片開始出貨，首交Fujitsu
2026-03-10
千問模型、生態與終端整合，加速阿里AI入口布局

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