Post

 

2025-06-24
SK Hynix再度領先Micron與Samsung，送樣提供NVIDIA 16層堆疊HBM4
2025-06-24
瑞士Rivr推廣物流機器人，提高物流自動化場景適應性
2025-06-24
Apple革命性穿戴技術：以「無聲」重塑人機交互
2025-06-23
憂間接導致技轉中國！白宮猶豫放行NVIDIA高階AI晶片出口中東
2025-06-23
Apple與Intel走向終章，Apple Silicon正式接棒
2025-06-23
NVIDIA以AI Blueprint示範智慧城市應用，可望深化歐洲市場布局
2025-06-19
Micron逆襲！搶先拿下SOCAMM量產批准
2025-06-19
Siemens與NVIDIA擴大合作，AI驅動智慧製造升級
2025-06-19
傳中國欲以軍用稀土換取美國放寬AI晶片管制
2025-06-18
兩大因素推升中芯國際市占率，Samsung老二地位岌岌可危
2025-06-18
歐盟批准SES收購Intelsat，強化歐洲衛星寬頻市場競爭力
2025-06-18
中國智源發布「悟界」大模型，開啟人型機器人新工業序章
2025-06-17
日月光大量採用AMD處理器，評估導入Instinct MI300解決方案
2025-06-17
Medical Taiwan 2025：AI醫療技術成熟，推動醫療與健康應用創新
2025-06-17
Meta傳百億投資Scale AI，聚焦數據訓練品質
2025-06-16
Micron 12層堆疊36GB HBM4已送樣，2026年量產
2025-06-16
Walmart與Wing擴大無人機送貨合作，服務延伸至五城市百餘商店
2025-06-16
Broadcom Tomahawk 6晶片問世，以102.4Tbps奔向超大規模AIDC
2025-06-12
較傳統傳輸提升3倍，Kioxia新LLM SSD定2026下半年上市
2025-06-12
TaTa接棒Apple維修業務，印度供應鏈角色持續升級

宣傳推廣

TRI SCAN

歷史列表