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2021-06-22
LGD推55吋車廂使用透明顯示面板，搶攻交通工具應用市場
2021-06-22
台積電與Micron相繼表態將在日本投資，韓媒指恐威脅韓國Samsung發展
2021-06-22
筆記型電腦品牌廠恐過於仰賴Chromebook為成長動能
2021-06-21
傳美國緊縮設備進入中國許可，恐衝擊各晶圓代工擴產28nm製程
2021-06-21
中國追求科技自主化，手機被動元件有望加速實現國產替代
2021-06-21
Apple發表iOS 15，針對FaceTime全面升級
2021-06-17
傳Intel晶圓代工將接大單，NVIDIA找Intel對抗AMD與台積電聯盟
2021-06-17
Samsung新推uMCP封裝LPDDR5 UFS記憶體，鎖定智慧型手機市場
2021-06-17
中國通過《反外國制裁法》反制以美國為首的西方國家
2021-06-16
伸縮自如的OLED顯示螢幕，Samsung研發可拉伸1千次的電子皮膚
2021-06-16
擔心Micron超車，Samsung加快第8代228層V-NAND快閃記憶體量產
2021-06-16
Bell將採用AWS Wavelength為其5G邊緣提供服務
2021-06-15
ASML第二代EUV曝光機開發傳瓶頸，神隊友救援力拚原時程問世
2021-06-15
現行AiP封裝發展趨勢
2021-06-15
華為推出鴻蒙OS，強調萬物互聯
2021-06-10
協力廠接連傳員工確診染疫，台積電擴產進度備受關注
2021-06-10
Applied Materials至今尚未取得供貨中芯國際許可
2021-06-10
Google自研「Argos」VCU晶片，加速替代CPU
2021-06-09
環球晶、GlobalFoundries簽訂8億美元長期協議，擴大半導體晶圓供應
2021-06-09
Bosch 12億美元德國新晶圓廠開幕，9月開始生產汽車晶片

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