拓墣產業研究院
简
點擊展開更多
研究領域
總經
全球總體經濟數據
半導體
IC產品設計
IC製造與封測
中國半導體
電子材料元件
化合物半導體
光學
顯示面板
LED
資訊
雲端運算與物聯網
電腦系統運算
伺服器
數位消費電子
資安管理
創新
創新科技與應用
AI人工智慧
智慧生活
智慧製造
智慧醫療
航空/太空產業
人機科技
汽車
汽車科技
電動車
能源
綠能科技
儲能與能源管理
通訊
智慧型手機與行動服務應用
寬頻網路通訊
新興通訊
焦點報告
數據資料庫
半導體
顯示面板
電腦系統
伺服器
手機
消費電子
汽車電動車
太陽能光電
TRI Scan
研討會
關於拓墣
簡介&沿革
新聞稿
服務總覽
聯絡我們
會員登入
News Analysis
2025-07-17
Trump放寬AI晶片出口禁令,AMD將重啟在中國銷售MI308
2025-07-17
Orange與Samsung在法國擴大vRAN試點,實現網路現代化與多元化
2025-07-17
美國國防部將斥資數十億美元支持稀土大廠MP Materials
2025-07-16
NVIDIA B30中國降規版2025年8月供貨,性能為H20約75%
2025-07-16
折疊式手機戰局升溫,Samsung選擇穩紮穩打,中國品牌拼創新突圍
2025-07-16
IonQ藉10億美元融資與關鍵併購,構築技術壁壘與資本護城河
2025-07-15
Intel Nova Lake-S CPU已經在台積電2nm投片,預計2026年第三季上市
2025-07-15
Apple供應商藍思科技香港IPO,資本部署與AI升級
2025-07-15
日本機器人商Tmsuk與Murata等成立KyoHA,以實現人型機器人國產化為目標
2025-07-14
中國發表矽光子全光處理平台,全程高速不下交流道
2025-07-14
HPE完成收購Juniper Networks,強化AI與雲端網路業務
2025-07-14
SoftBank預期2026年推出HAPS商用驗證服務,提前布局6G通訊場景
2025-07-10
E Ink攜手Intel推出電子紙觸控板,打造人機介面互動新體驗
2025-07-10
台日聯手打造AI護理解決方案:鴻海與Kawasaki搶攻護理機器人市場
2025-07-10
傳台積電獨攬Qualcomm旗艦SoC訂單,Samsung出局
2025-07-09
挑戰6nm,聯電卡位先進製程市場
2025-07-09
Ericsson擴大印度ASIC研發,強化供應鏈與垂直整合競爭優勢
2025-07-09
阿里巴巴啟動530億美元AI計畫,率先於大馬、菲律賓擴建資料中心
2025-07-08
始終無法敲開NVIDIA HBM供貨大門,Samsung ASIC熱潮中見轉機
2025-07-08
OVHcloud與Crayon進行策略合作,推動歐洲主權雲發展
1
2
3
4
...
612
宣傳推廣
TRI SCAN
TOP Story
News Analysis
TRI Report
歷史列表
2025-07-18
2025-07-17
2025-07-16
2025-07-15
2025-07-14
2025-07-11
2025-07-10
2025-07-09
2025-07-08
2025-07-07
2025-07-04
2025-07-03
2025-07-02
2025-07-01
2025-06-30
2025-06-27
2025-06-26
2025-06-25
2025-06-24
2025-06-23
© 2025 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有