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2025-03-27
Qualcomm推新高階處理器，仍由台積電4nm操刀而非Samsung
2025-03-27
APEC 2025：Infineon以突破性的BBU，力助AI資料中心擴展
2025-03-27
SoftBank宣布收購美國IC設計商Ampere Computing
2025-03-26
NVIDIA計畫在波士頓建加速量子運算研究中心，2025年開始營運
2025-03-26
OpenAI推動人工智慧訓練合理使用立法：AI版權爭奪戰全面升級
2025-03-26
Schneider Electric攜手ETAP推電力數位孿生，因應AI規模化發展
2025-03-25
Micron推出NVIDIA資料中心GPU用12層堆疊HBM3E與SOCAMM LPDDR5X模組
2025-03-25
realme GT7 Pro競速版迎來旁路充電技術，realme多款機型陸續升級
2025-03-25
Mercedes、Stellantis、吉利等車廠推廣自駕方案，開啟競爭新格局
2025-03-21
NVIDIA發表矽光子網路交換器，採台積電COUPE封裝技術
2025-03-21
GTC 2025：NVIDIA與T-Mobile等企業共同開發AI原生無線網路，加速實現6G願景
2025-03-21
GTC 2025：NVIDIA Halos解決自動駕駛端到端架構的開發瓶頸
2025-03-20
華碩AI POD伺服器搭GB300 NVL72，再推桌面級AI超級電腦
2025-03-20
百度推出ERNIE X1與ERNIE 4.5模型，中國AI市場競爭加劇
2025-03-20
TIMTOS 2025以AI與機器人引領永續工業革命，鏈結全球智造
2025-03-19
Synopsys攜手AMD推出業界最高效能硬體輔助驗證產品
2025-03-19
Amazon、Google、Meta於CERAWeek 2025簽署協議，可望推動核電規模再擴大
2025-03-19
Microsoft在拓樸量子位元技術領域的突破引來質疑
2025-03-18
神盾集團旗下亁瞻科技加入Intel晶圓代工加速IP聯盟
2025-03-18
挑戰「無矽」材料！中國開發全球首款二維GAAFET電晶體

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