拓墣觀點: AI資料中心決戰點轉向「互連」,過去銅互連與可插拔光模組雖是主流,但面對龐大AI叢集,其功耗、密度與散熱正面臨瓶頸,若繼續沿用,不僅代價繁重,邊際效益亦日益遞減,顯示傳統互連架構已難以滿足未來升級需求。 其中,共同封裝光學(Co-Packaged Opti[...]
MWC 2026將太空科技納入核心主題 全球低軌衛星產業發展從基建部署轉向商用應用 各國建置主權衛星,掌握自有衛星系統 大廠專注提高發射效率、縮減終端成本 全球低軌衛星發展呈現美 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有