Post

 

2025-07-10
E Ink攜手Intel推出電子紙觸控板，打造人機介面互動新體驗
2025-07-10
台日聯手打造AI護理解決方案：鴻海與Kawasaki搶攻護理機器人市場
2025-07-10
傳台積電獨攬Qualcomm旗艦SoC訂單，Samsung出局
2025-07-09
挑戰6nm，聯電卡位先進製程市場
2025-07-09
Ericsson擴大印度ASIC研發，強化供應鏈與垂直整合競爭優勢
2025-07-09
阿里巴巴啟動530億美元AI計畫，率先於大馬、菲律賓擴建資料中心
2025-07-08
始終無法敲開NVIDIA HBM供貨大門，Samsung ASIC熱潮中見轉機
2025-07-08
OVHcloud與Crayon進行策略合作，推動歐洲主權雲發展
2025-07-08
AWS Graviton 4補齊AI基礎設施關鍵拼圖，撼動傳統晶片供應鏈
2025-07-07
DHL、FedEX積極導入物流機器人，貨櫃裝卸效率提升
2025-07-07
IBM 2nm助攻Rapidus，戰略重塑全球晶圓代工版圖
2025-07-07
T-Mobile正式推出T-Satellite服務，加速手機直連衛星變現腳步
2025-07-03
Micron介紹1γ節點製程，首度採用EUV技術使性能增加15%，功耗減20%
2025-07-03
Apple自研堆疊式感測器布局浮現，視覺系統整合邁出關鍵一步
2025-07-03
百度開源文心大模型4.5系列，中國開源模型競爭白熱化
2025-07-02
聯發科創新基地發表AI語音辨識模型，更理解台灣用語及口音
2025-07-02
NTT、是德科技在300GHz頻段，實現280Gbps高功率信號生成，加速6G發展進程
2025-07-02
NVIDIA擬推新款中國特規GPU RTX 5090DD
2025-07-01
QuantumScape搞定固態電池量產關鍵技術，生產速度快25倍
2025-07-01
聯發科發表天璣8450，以AI強化中階晶片定位

宣傳推廣

TRI SCAN

歷史列表