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台積電GaN授權效應:世界先進擴大功率半導體新戰場
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NVIDIA Rubin散熱新架構,微通道液冷成關鍵設計
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優必選開源Thinker模型,跨場景的多樣性數據或成實現泛化能力的關鍵
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黑芝麻智能發布FAD2.0開放平台,為客戶提供靈活性
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Samsung示警記憶體供不應求將加劇,手機與顯示器業務將受到衝擊
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Apple iPhone於印度出貨量創新高,反映市場高階化趨勢
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Microsoft推機器人模型Rho-alpha,以建構通用型的機器人大腦架構
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電子紙應用攻智慧零售市場,友達參展ISE推AecoRetail解決方案
2026-02-04
記憶體漲價衝擊手機出貨量當下,市場擔憂對聯發科產生明顯影響
2026-02-04
AI Agent歡聚Moltbook,社群活力超乎想像
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Micron宣布斥資240億美元在新加坡擴產,提升NAND產能預計2028年投產
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Meta Ray-Ban智慧眼鏡遭Solos提告要求禁售,市場仍待觀察實質影響
2026-02-03
布局容錯時代:Microsoft啟動量子先鋒計畫(QuPP)
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Volvo母公司吉利汽車宣布2026年首度生產固態電池
2026-02-02
傳通過所有驗證階段,Samsung HBM4最快2026年6月導入NVIDIA Vera Rubin系列
2026-02-02
Intel 18A製程良率仍不理想,未能及時滿足市場需求
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取代昂貴稀土,發現基於高熵硼化物的新強力永久磁鐵
2026-01-29
Amdocs、Matrixx合併:加速5G SA變現,建立AI原生後台壟斷壁壘
2026-01-29
滴滴首款Robotaxi專用車型R2啟動交付,顯示場景驅動時代來臨
2026-01-28
Intel秀EMIB封裝+玻璃基板,鎖定AI、HPC多晶粒整合
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