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2025-03-19
Microsoft在拓樸量子位元技術領域的突破引來質疑
2025-03-18
神盾集團旗下亁瞻科技加入Intel晶圓代工加速IP聯盟
2025-03-18
挑戰「無矽」材料！中國開發全球首款二維GAAFET電晶體
2025-03-18
Sanctuary AI以觸覺感測推廣人形機器人商業部署規模
2025-03-17
台積電攜手NVIDIA、AMD、Broadcom營運Intel製造，Samsung將面臨危險
2025-03-17
OpenAI戰略投資CoreWeave 119億美元，AI基礎設施競賽白熱化
2025-03-17
綠色智算再升級：技剛與SK Telecom共築AIDC與HPC生態系統
2025-03-13
綠電產業鏈垂直整合！星星電力2025下半年轉供茂迪所發綠電給企業
2025-03-13
榮耀發布阿爾法戰略，加速AI轉型
2025-03-13
HIMSS 2025聚焦醫療數據互通性，軟硬整合驅動遠距醫療加速發展
2025-03-12
台積電擴大投資美國Samsung壓力大增，開始調查代工與設計缺失
2025-03-12
中國Manus問世，持續拓展AI Agent的應用探索
2025-03-12
樂聚、華為與中國移動共同發表整合5G-A的人型機器人
2025-03-11
神盾能源攜手仁寶推出衛星直連物聯網裝置，提供海陸空各項運用
2025-03-11
漢翔攜永虹先進與比利時Syensqo簽協議，帶台灣複合材料走向世界
2025-03-11
RTX 50系列震撼登場：3A大作熱潮引爆缺貨，高效能顯卡有望掀起換機潮！
2025-03-10
韓國推動100兆韓圜計畫，應對AI和晶片霸權挑戰
2025-03-10
Google Cloud導入抗量子數位簽章，雲端資安市場迎來新戰局
2025-03-10
MWC 2025：Qualcomm發布次世代通訊晶片，引領5G進化與AI應用
2025-03-06
MWC 2025：Telefónica推量子安全解決方案，保護通訊網路安全

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