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2026-01-06
低軌衛星賦能工業4.0，打通萬物互聯最後一里路
2026-01-05
Samsung大補血Exynos，開發SbS新型封裝Exynos 2700啟用
2026-01-05
印度發射BlueBird 6入軌：D2D邁向平價商轉，火箭驅動供應鏈紅利
2026-01-05
台灣通過AI基本法，推動創新治理兼顧安全與社會責任
2025-12-31
即便台積電2nm產能吃緊，Apple仍排除Samsung於供應鏈之外
2025-12-31
傳Samsung將為Exynos 2800 SoC搭載自主開發的GPU
2025-12-31
電信商EE首次在英國推出Wi-Fi 7標準產品，納入旗下全光纖方案
2025-12-30
Samsung抓住台積電海外製程N-2空隙，搶攻AMD與Google下單自家2nm
2025-12-30
Google與Palo Alto Networks深化合作，打造資安原生雲端平台
2025-12-30
在Apple入場前卡位，Samsung以多形態折疊重塑Z系列戰略
2025-12-29
NVIDIA與Intel合作Serpent Lake計畫曝光，採台積電N3P製程打造
2025-12-29
Wi-Fi 8發展前瞻，Qualcomm提前布局下一世代連網生態
2025-12-29
智元機器人推租賃平台「擎天租」，人型機器人RaaS商業模式加速成形
2025-12-24
Rohm攜Tata Electronics在印度生產功率半導體，2026年啟動量產
2025-12-24
歐洲6G-XR測試：API與邊緣運算聯手，驅動硬體升級新商機
2025-12-24
Aetherflux計畫於2027年第一季發射太空AI資料中心
2025-12-23
華電網結合AI與網通，推進智慧交通與大型場域應用
2025-12-23
Samsung成熟製程獲青睞，Intel PCH晶片選用Samsung 8nm生產
2025-12-23
趨勢科技發布2026年資安趨勢預測，AI成為產業結構性改變的關鍵要素
2025-12-22
SK Hynix 256GB DDR5 RDIMM完成Intel Xeon 6平台驗證

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