AI Server需求獨占鰲頭,2026年記憶體市場迎來結構性漲價

2026年DRAM市場供給趨緊與價格普遍上揚格局已然確立,其主要驅動力來自CSPs積極擴建資料中心基礎設施的強勁需求,不僅帶動全球Server出貨量增長,Server的單機搭載容量也顯著提升。2026年NAND Flash產業的核心成長將由企業級需求主導,消費市場則需等待更明確的經濟復甦與消費力回溫後,才有望再度發揮帶動效應。展望2026年,在AI Serv [...]

全球IC設計產業動態:產業景氣分化,AI驅動下帶動半導體產值提升

前十大IC設計廠商表現 伺服器 網通應用 智慧型手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]

手機邁向臨床:mHealth技術驅動下的新產業位置

行動醫療(mHealth)與智慧醫療技術正隨著高齡化、慢性病負擔與政策推動而快速演進,穿戴感測、AI輔助診斷、多模態醫療生成模型(如Google MedGemma),以及高分子光纖(POF)紡織感測系統等技術持續成熟,推動mHealth從邊緣應用逐步走向醫療體系核心,並為科技廠商切入醫療產業鏈奠定戰略基礎。 一. 行動醫療的產業背景與趨勢 二. 智慧 [...]

OCP Global Summit 2025精華與產業變革分析

隨著OCP Global Summit 2025落幕,TrendForce團隊迅速整理第一手資訊,本篇報告聚焦資料中心與雲端基礎設施的四大關鍵變革,提供即時產業影響分析。面對GPU、HBM等元件功耗急遽攀升,散熱已不再是伺服器配套,而是決定算力釋放的關鍵條件,OCP大會趨勢明確指出散熱架構正從元件級改善走向整機系統性革新。在AI晶片動態方面,Intel推出專 [...]

群雄環伺:智慧音箱的發展限制與挑戰

近年智慧音箱的硬體創新有限,產品發展已轉向語音助理與軟體服務升級。語音辨識、自然語言理解與語音合成技術的進步,持續提升語音助理的智慧化程度,使助理具備更自然的回應表現與應用彈性。然而,隨著智慧家庭設備競爭加劇,結合付費語音助理與軟體服務整合,將成廠商增加用戶黏著度與穩定營收的重要路徑。 一. AI模型持續推動語音助理升級 二. 2025年音箱產業現況 [...]

氮化鎵功率半導體車用化發展趨勢分析

新能源車(包含插電式混合動力車、純電車、燃料電池車、增程式電動車)產業持續往高效化與輕量化推進,核心零件功率半導體技術正由Si-IGBT向寬能隙材料加速演進。氮化鎵(GaN)憑藉高開關頻率、低損耗與高功率密度等特性,成為OBC(車載充電器)、DC-DC與部分主驅應用的新興選項。2025年上海車展匯川動力、聯合電子推出採用GaN技術的OBC,吉利與Renaul [...]

2025-10-27 王昊駿

2025年面板用驅動IC供需狀況分析

2025年大尺寸面板驅動IC需求將維持平穩,市場缺乏明顯成長動能,產能持續往中國移動,中國晶圓代工廠陸續有新產能開出,整體供應無虞,惟終端需求對長期的預估仍不明朗,使得供應鏈備貨態度偏向保守,長期依賴急單與短單的模式,依舊非健康的產業發展結構。2025~2026年手機TDDI市場需求雖穩定,但價格壓力持續加大,FHD TDDI產品需求逐漸下降,主要由於高階與 [...]

AI重塑賽局:生態、場景與標準重構消費電子戰略版圖

本篇報告針對2025年德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA)呈現的創新技術應用與產業趨勢,進行深度分析與解讀,研究範疇聚焦於人工智慧(AI)技術如何驅動全球消費電子市場的戰略分化,涵蓋智慧家庭、清潔家電與新興穿戴裝置等關鍵領域,透過對比分析不同市場地位的領導者與挑戰者採取之創新策略,為讀者掌握未來市場格局演變、辨識潛在機會與威脅,提供具參考價值的策略洞察。 [...]

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新聞稿

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]

記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修2026年智慧型手機與筆電產業展望

根據TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市 [...]