全球車用主控晶片產業動態

車用主控晶片區別 MCU 座艙SoC 自駕SoC 拓墣觀點 [...]

2024-03-15 李庭宇

MWC 2024智慧型手機產品創新和趨勢分析

2024年2月26~29日世界移動通信大展(MWC 2024)於西班牙巴塞隆納開展,作為全球最具代表性的通訊領域展會,部分Android陣營之智慧型手機品牌均在此國際舞台上發布新機與展示其亮眼的創新,回顧此次展出內容,在AI浪潮下,人工智慧成為各品牌展出重點。 綜觀MWC 2024展出內容,可推論未來AI手機滲透率會持續增加,不過AI是否可為智慧型手機 [...]

2024-03-14 馬偉凱

AIGC應用、大型語言模型百花齊放,HBM需求持續攀升

在AIGC應用加速實現規模商用前夕,AI晶片需求陡升,並將牽動全球HBM市場走向。本篇報告一方面分析AIGC應用與大型語言模型之發展趨勢,另一方面則聚焦AI雲端運算資源所需之ASIC、GPU元件與HBM的發展動態。   [...]

萬物互聯賦能,MWC 2024物聯網暨智慧製造發展剖析

MWC 2024以Future First為年度主軸,熱門議題包括5/6G等通訊技術為主的5G and Beyond、聚焦物聯網相關應用的Connecting Everything、探究5G,以及數據如何賦能製造業的Manufacturing DX等。此外,每年MWC皆會強調與特定產業連動性,挑選出能透過通訊技術賦能具代表性的互聯產業(Connected I [...]

2024-03-12 曾伯楷

5G Advanced關鍵應用與大廠動態

隨著3GPP Release 18開始探討5G Advanced應用發展,預期關鍵應用涵蓋網路節能、非地面網路與5G Redcap,本篇報告亦會從國際電信商、設備大廠角度觀察5G Advanced趨勢,並進一步從台灣大廠視角闡述現階段在5G Advanced的發展動態。   [...]

2024-03-11 王偉儒

氫燃料電池車發展分析

氫燃料電池車市場預測 氫燃料電池車燃料電池分析 台灣FCV發展現況 拓墣觀點 [...]

2024-03-08 王昊駿

2024年全球低軌衛星營運商動態發展

2024年衛星營運商加速發展與終端裝置直連衛星通訊服務,積極與各區域市場電信巨擘合作,亦有望帶動台灣廠商供應鏈關鍵零組件出貨量,本篇報告說明2024年營運商動態外,同時探討台灣主要低軌衛星零組件大廠發展現況。   [...]

2024-03-07 王偉儒

AI賦能智慧家庭與能源管理

透過AI將深入理解、掌握與回應使用者需求,不僅促進家電之間的協作,也為智慧家庭的能源管理提供基礎,進而推動HEMS發展,輔助實現各家庭理想的生活樣貌。隨著能源成本提升將推動HEMS成長,並以歐美地區為主要市場。無論對智慧家庭的便利性抑或能源管理,HEMS在控制上仍受到智慧家庭的整合影響,故對設備的整合形成必要性,也因此HEMS相關產品以簡化部署難度為發展方向 [...]

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新聞稿

DRAM廠陸續恢復生產,預估對第二季總DRAM位元產出影響低於1%

根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商所需檢修及報廢晶 [...]

震後調查更新,台灣晶圓代工、DRAM產能均無嚴重影響

TrendForce針對403震後台灣各半導體廠地震後的動態更新,由於本次台灣403大地震 [...]

台廠產能受地震衝擊,預估面板價格將獲得支撐

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,加上餘震不斷,造成友達、群 [...]

台灣3日強震後DRAM、Foundry產線初步未發現重大機台損害,然災害損失細節仍待統計中

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,根據全球市場研究機構Tre [...]

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI應用聚焦賦能醫療及製造業

據TrendForce觀察NVIDIA GTC趨勢,硬體方面,今年亮點產品為Blackwe [...]

曾伯楷 2024-03-21