日、韓、中三劍射向高階影像感測市場，狼煙四起
智慧型手機感測器市場持續成長，高階影像需求推動CMOS技術快速升級。隨著HF-HDR(高速高動態範圍)與交錯式多幀HDR技術加速應用，感測器在低光表現與動態範圍上取得突破，感測器將朝向高解析度、低功耗與即時運算整合的方向發展，驅動影像體驗不斷提升。 一. 全球智慧型手機感測器市場現況與發展驅動 二. CMOS技術演進 三. 全球主要智慧型手機影像感 [...]
Scale-Up大戰開打：各廠技術路線、中國廠商發展與產業價值鏈解析
近期NVIDIA宣布推出可供客戶在自有ASIC使用NVLink的NVLink Fusion，以及與Intel合作x86 CPU，大幅增加NVLink使用情境，又針對Inference的Prefill階段推出Rubin CPX/VR200 NVL144 CPX新機架概念，在Rubin CPX晶片間改採用PCIe 6互連。此外，UALink、SUE等開放標準也逐 [...]
中美半導體產業競賽，自動化解決方案發展工業5.0
美國半導體製造回流政策刺激製造商提高在美國的投資額與加速設廠計畫，因美國市場存在人力成本偏高與技術人才稀缺的問題，廠商設法導入半導體生產自動化解決方案，AI與數位孿生技術成為智慧製造核心，有利於提升生產效率與良率。此外，隨著智慧物流設備覆蓋率與部署彈性升級，有望從單一設備發展為多設備協作的生態圈，台灣廠商如達明、廣運等憑藉技術實力與系統整合經驗，積極搶攻美國 [...]
2025年全球Monitor市場趨勢與產業剖析
2025上半年中國有以舊換新補貼政策與信創專案等創造額外需求支撐，然第三季後中國國補補貼力道減弱，加上美國市場需求受關稅帶來的通膨影響，消費者購買力將較往年下降。 展望2026年，中國是否持續補貼策略還未明，2026年中國整體需求預計較2025年減少，而多數代工廠的非中國區廠陸續布置完成且產能持續提升，因此2026年初北美的Monitor多數將回到零關 [...]
Wi-Fi通訊全新變革：全球Wi-Fi 8發展趨勢剖析
IEEE預期在2028年推出802.11bn(Wi-Fi 8)標準，Wi-Fi 8在原有 Wi-Fi 7基礎上，新增多項極高傳輸可靠性(Ultra High Reliability)技術，包含協調空間複用(Co-SR)、非主要通道存取(NPCA)等，目前聯發科、Qualcomm等大廠亦積極制定802.11bn標準。 一. Wi-Fi 8技術說明 二. [...]
從2025年Apple Watch策略布局看智慧手錶軟硬體發展趨勢
Apple於2025年9月上旬發表全新Apple Watch三系列產品，雖升級幅度有限，然從其全年動態布局仍可觀察2025年智慧手錶之產業發展概況。軟體端以AI驅動為核心，透過長期行為數據分析與多感測器融合，逐步從單純記錄轉向健康預測與個人化建議；硬體發展則聚焦於顯示與感測創新，包括折疊螢幕、血壓監測專利與高效顯示技術，期望開拓視訊、遊戲與醫療級應用；但整體 [...]
AI資料中心轉向HVDC，為SiC、GaN元件再啟新局
本篇報告首先分析雲端AI運算資源的長期耗能趨勢，以及降低耗能的主要途徑，接著聚焦次世代供電架構HVDC，並探討新架構如何為SiC、GaN元件創造更大發揮空間。 一. 雲端AI運算資源算力飆升，用電量一路狂奔 二. AI用電對策：外部擴大供電來源、內部優化用電效率 三. HVDC革新供電架構，助力資料中心能源使用效率突破90% 四. HVDC擴大部 [...]
東協碳市場崛起：全球減碳趨勢下的企業挑戰與布局
隨著全球碳交易市場快速發展，東協國家逐漸成為國際資本、跨國企業與供應鏈策略的重要關注焦點，在製造業供應鏈、能源轉型與國際ESG規範的影響下，未來與東協碳市場的連動將越加緊密。對企業決策者而言，如何因應全球碳定價體系趨勢，並在東協市場尋求機會與降低風險，將是未來3～5年關鍵課題。 一. 全球碳市場發展趨勢與企業競爭格局 二. 東協碳市場加速布局，跨境合 [...]
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