隨著全球軍事科技發展,AI和機器人被視為重塑戰爭型態的關鍵技術,由民用技術轉向軍事用途,並被視為當代作戰系統不可或缺的一環。各國為避免技術落後,並基於防禦性考量,促使國防部門加速AI融入軍事系統,以及軍事機器人和自主系統(RAS)中,可望藉由積極透過促進民用AI發展,間接支持和推動國防相關應用,從而加速軍事AI的多元化發展。 一. 軍事機器人已為現代作 [...]
全球智慧農業在勞力不足、氣候風險與法規轉型等多重挑戰下快速成長,發展重心也從單點創新邁向整體轉型階段。各國加速導入AI、自動化與數據平台,台灣則以感測整合與場域驗證推動在地化應用。隨技術持續演進,智慧農業已從精準農業的感測應用,進化至智慧農機自動化,並邁向由資料平台驅動的無人農場作業革新。 一. 智慧農業的全球進程與政策驅動力 二. 智慧農業的技術轉 [...]
近年儲能電芯產品在大容量發展趨勢下,產品快速從50Ah、100Ah、280Ah反覆運算至目前主流的314Ah,以314Ah為代表的第二代300Ah+電芯已進入大規模交付,預計2025年其市場滲透率將超過70%;與此同時,隨著產品反覆運算速度加快,500Ah+、600Ah+甚至1,000Ah+超大容量儲能大電芯在2025年加速湧現,寧德時代、億緯鋰能、遠景動力 [...]
前十大IC設計廠商表現 伺服器 網通應用 智慧型手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]
AI算力需求正驅動一場「光進銅退」的硬體革命,以共同封裝光學(CPO)為代表的光子技術,是突破傳統電子瓶頸的關鍵。在此浪潮下,台灣憑藉其全球頂尖的半導體製造與先進封裝實力,扮演不可或缺的核心角色。本篇報告主要剖析此趨勢下的市場機遇、技術挑戰與台灣策略布局。 一. 光子技術:AI時代的關鍵解答 二. 光互連革命:從PICs到矽光子,AI資料傳輸戰略核心 [...]
本篇報告針對SiC市場波動帶動GaN廠商加快垂直整合步伐,從材料、設計到製造一體化逐一剖析,探究暨深化產品競爭力與通訊、資料中心、高效電源等市場機會,並洞悉Infineon、Navitas、EPC與Transphorm等關鍵廠商布局和產品路線。 一. 產業格局轉變,SiC優勢動搖與GaN契機浮現 二. 創造不對稱優勢,解構關鍵廠商共振策略 三. 拓 [...]
本篇報告聚焦於生成式AI浪潮下的全球算力發展趨勢,探討AI伺服器與雲端架構的技術演進和應用轉變,並深入分析中國市場在晶片國產化與智算中心建設方面的布局策略。 一. AI應用擴張,算力需求持續增長 二. AI伺服器與雲端運算發展動態 三. 中國AI晶片自主化與中國國產替代進程 四. 中國智算中心建設與區域算力布局策略 五. 拓墣觀點 表一 [...]
隨著TGV技術突破,玻璃載板在先進半導體封裝領域展現巨大潛力,有望引領CoWoS、CPO與FOPLP技術的革新。玻璃載板憑藉卓越的高頻性能、低CTE與出色的尺寸穩定性,有效提升封裝的I/O密度和訊號完整性,特別適合大尺寸中介層、多層堆疊與高頻射頻應用。隨著Intel、Samsung等大廠積極布局玻璃載板,TGV技術的應用將大幅推動先進封裝技術發展。 一 [...]
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