2026年AI眼鏡啟動關鍵一年,不顯示路線與系統競爭浮現

2025下半年AI智慧眼鏡在技術成熟與產品路線收斂帶動下,正式進入結構性擴張階段。隨著SoC架構與大語言模型策略逐步成形,不顯示路線成為品牌推動商業化的優先選擇,市場亦開始出現實質出貨與放量跡象。然而,門檻下降不等同於全面普及,AI智慧眼鏡仍處於「能不能持續賣」的關鍵驗證期,後續發展將取決於系統整合能力與實際使用價值能否建立長期需求。 一. AI智慧眼 [...]

NVIDIA開源Alpamayo 1模型,改變自駕賽局

2025年底~2026年初NVIDIA先後在NeurIPS與CES發布DRIVE Alpamayo 1推理視覺-語言-行動模型(VLA),並宣布Alpamayo全棧開源。本篇報告將從產業研究角度,剖析NVIDIA開源策略對技術路線、產業競爭態勢、Tesla等領先者的影響,並解構其背後的商業利益。 一. NVIDIA開源Alpamayo的商業策略 二. [...]

2026-02-03 陳虹燕

釋放NPU潛能:SLM與異質整合協同設計下的混合AI架構轉型

隨著推論從雲端轉移至邊緣端,驅動小型語言模型(SLM)與硬體效能架構同步創新,形成混合AI運算模式。由於邊緣裝置受限於功耗與散熱條件,且推論速度取決於記憶體頻寬而非單純NPU算力,促使硬體朝異質整合架構發展,其中NPU以低功耗、高能效特性成為終端AI關鍵硬體;然而,目前多數AI模型仍以GPU優化,模型與硬體的協同設計將是發揮NPU效能的關鍵。 一. 代 [...]

台灣機器人產業於AI世代之現況解讀暨關鍵驅動力

綜觀全球機器人市場,歐美在高利率與庫存調整後需求回溫,工業機器人由自動化邁向具AI決策能力的自主化系統;中國則憑藉完整供應鏈與中國國產替代政策,在工業與服務型機器人市場展現規模化與價格優勢。台灣產業重心由零組件製造升級為結合AI、感測與控制的整合解決方案,並於工業、醫療與物流等場域深化落地。在人型機器人方面,歐美聚焦具身智能與家庭應用,中國主打低成本規模化; [...]

2026-01-30 曾伯楷

全球IC設計產業動態:AI火爆.消費電子疲軟,全球半導體競局分化

前十大IC設計廠商表現 伺服器 網通應用 智慧型手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]

全球智慧水務(WaterOps)自主化範式轉移與數據價值鏈重塑

本篇報告深度解析WaterOps核心演進,強調AI多層次模型如何將水務系統轉化為具備「自癒能力」的智慧節點。在關鍵技術上,GaN/SiC的導入徹底強化泵站能效,驅動「碳中和水廠」轉型,使水務資源得以資產化並推動WaaS(Water as a Service)模式,重塑全球綠色生態價值鏈。 一. AI引領全球WaterOps產業大躍進 二. AI構築城 [...]

CPO檢測設備:從實驗室到量產的關鍵瓶頸與供應鏈競爭格局分析

隨著共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)從實驗室走向商業化,檢測成為CPO實現可量產性、長期系統穩定性的關鍵。然而,CPO檢測目前仍面臨對位精度要求提升、自動化程度不足、PIC檢測標準尚未確立等挑戰。為了解決這些挑戰,近年傳統EIC測試設備廠商Advantest、Teradyne紛紛與PIC探針技術廠商FormFactor、ficon [...]

BlueField-4將助力開展高效AI Inference/Agent應用並帶動SSD建置需求

本篇報告主要分析AIGC應用市場之發展趨勢,同時聚焦於有望加速擴展的AI Inference與AI Agent,並在此基礎下探索NVIDIA BlueField-4平台扮演之角色,以及其可能帶動之SSD、DRAM等關鍵硬體需求。 一. AIGC展開大規模商用,運算資源聚焦AI Inference/Agent 二. NVIDIA針對AI Inferen [...]

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新聞稿

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]