CPO檢測設備：從實驗室到量產的關鍵瓶頸與供應鏈競爭格局分析
摘要
隨著共同封裝光學(Co-Packaged Optics，CPO)從實驗室走向商業化，檢測成為CPO實現可量產性、長期系統穩定性的關鍵。然而，CPO檢測目前仍面臨對位精度要求提升、自動化程度不足、PIC檢測標準尚未確立等挑戰。為了解決這些挑戰，近年傳統EIC測試設備廠商Advantest、Teradyne紛紛與PIC探針技術廠商FormFactor、ficonTEC合作，量測儀器廠商Keysight、光焱科技也推出可搭載於CPO檢測設備的解決方案。
因此本篇報告主要深度解析：(1) CPO技術瓶頸與檢測挑戰；(2) CPO檢測層級；(3)現有CPO檢測設備與供應商；(4) CPO檢測設備供應鏈機會。期能為廠商解析CPO檢測的技術發展、供應鏈競爭格局。
一. CPO技術瓶頸與檢測挑戰
二. CPO檢測層級
三. 現有CPO檢測設備與供應商
四. CPO檢測設備供應鏈機會
五. 拓墣觀點
圖一 TSMC COUPE示意圖
圖二 光纖與光波導截面積差異
圖三 光學探針測試示意圖
圖四 CPO製程與各層級檢測示意圖
圖五 2018～2025年SoC Tester市場規模與廠商市占率變化
圖六 2018～2025年Memory Tester市場規模與廠商市占率變化
圖七 Advantest & Jenoptik & Ayar Labs UFO Probe Card
圖八 Advantest & FormFactor V93000-Triton Photonic Test Solution
圖九 FormFactor OptoVue Pro
圖十 Teradyne & ficonTEC WLT-D2
圖十一 Chroma Model 58606
圖十二 Lambda Scan量測IL結果
圖十三 光焱科技Night Jar Wafer-Level Optical Loss Mapping
圖十四 2023～2025年SPE各製程設備資本支出占比
表一 EIC與PIC測試要求
表二 現有PIC晶圓級測試方案規格比較
表三 CPO檢測設備供應鏈
