TGV技術突破，玻璃載板引領CoWoS、CPO與FOPLP革新
摘要
隨著TGV技術突破，玻璃載板在先進半導體封裝領域展現巨大潛力，有望引領CoWoS、CPO與FOPLP技術的革新。玻璃載板憑藉卓越的高頻性能、低CTE與出色的尺寸穩定性，有效提升封裝的I/O密度和訊號完整性，特別適合大尺寸中介層、多層堆疊與高頻射頻應用。隨著Intel、Samsung等大廠積極布局玻璃載板，TGV技術的應用將大幅推動先進封裝技術發展。
一. 全球封裝趨勢與載板材料市場現況
二. 玻璃載板引領3D整合新浪潮，挑戰TSV成本與性能瓶頸
三. 玻璃載板賦能CoWoS、CPO與FOPLP，打開嶄新市場空間
四. 拓墣觀點
圖一 IC封裝載板材質的五大性能差異
圖二 矽、有機物與玻璃3種材質的封裝架構
圖三 玻璃基板可規模化應用在2.5D/3D封裝類型
表一 FC-BGA、FC-CSP封裝載板的材質、技術產品與關鍵指標
表二 載板與材料商在玻璃載板的發展情況(截至2025上半年)
表三 各種玻璃通孔製備方式的成本效益
