AI時代的光子革命:台灣半導體賦能下的CPO產業生態與發展策略
摘要
AI算力需求正驅動一場「光進銅退」的硬體革命,以共同封裝光學(CPO)為代表的光子技術,是突破傳統電子瓶頸的關鍵。在此浪潮下,台灣憑藉其全球頂尖的半導體製造與先進封裝實力,扮演不可或缺的核心角色。本篇報告主要剖析此趨勢下的市場機遇、技術挑戰與台灣策略布局。
一. 光子技術:AI時代的關鍵解答
二. 光互連革命:從PICs到矽光子,AI資料傳輸戰略核心
三. 技術外溢:輻射次世代通訊與智慧車輛的多元應用
四. 台灣矽光子戰略:整合雙重優勢,打造全球高速運算與通訊的核心樞紐
五. 拓墣觀點
圖一 2024~2029年車用LiDAR市場產值
圖二 台灣光子技術供應鏈舉要
表一 國際光子技術政策舉要
