2025-03-24 拓墣產業研究院

CPO需求持續浮現，台灣供應鏈占得先機

焦點報告 IC製造與封測新興通訊

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摘要

高速光模組除了越發嚴重的耗能、訊號衰減等問題之外，還包括大量光模組需求導致的成本問題，為此業界乃提出CPO方案，希望能突破光模組解決方案帶來的瓶頸。本篇報告主要分析CPO方案的需求背景，並探索台灣供應鏈何以占得先機。

一. 從傳統光通訊到雲端AI運算皆仰賴CPO方案取得突破
二. 台積電持續引領CPO發展，助力台灣供應鏈搶占先機
三. 拓墣觀點

圖一　2026年400G、800G光模組市占率推估
圖二　傳統可插拔光通訊解決方案的4個訊號衰減區段
圖三　從傳統光模組到CPO方案的變化路徑
圖四　51.2T交換器採用光模組與CPO方案的耗能差異推估
圖五　NVIDA GPU、Switch互連CPO方案
圖六　高速光模組布局與CPO方案外部光源布局比較
圖七　台積電CPO方案發展路徑
圖八　NVIDA Quantum-X Photonic Switch晶片

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