2023～2025年全球電力儲能鋰電池出貨結構依容量劃分
近年儲能電芯產品在大容量發展趨勢下，產品快速從50Ah、100Ah、280Ah反覆運算至目前主流的314Ah，以314Ah為代表的第二代300Ah+電芯已進入大規模交付，預計2025年其市場滲透率將超過70%；與此同時，隨著產品反覆運算速度加快，500Ah+、600Ah+甚至1,000Ah+超大容量儲能大電芯在2025年加速湧現，寧德時代、億緯鋰能、遠景動力 [...]
2024～2029年車用LiDAR市場產值
AI算力需求正驅動一場「光進銅退」的硬體革命，以共同封裝光學(CPO)為代表的光子技術，是突破傳統電子瓶頸的關鍵。在此浪潮下，台灣憑藉其全球頂尖的半導體製造與先進封裝實力，扮演不可或缺的核心角色。本篇報告主要剖析此趨勢下的市場機遇、技術挑戰與台灣策略布局。 [...]
2024～2030年全球GaN功率半導體市場規模預估
本篇報告針對SiC市場波動帶動GaN廠商加快垂直整合步伐，從材料、設計到製造一體化逐一剖析，探究暨深化產品競爭力與通訊、資料中心、高效電源等市場機會，並洞悉Infineon、Navitas、EPC與Transphorm等關鍵廠商布局和產品路線。 [...]
中國主要AI晶片廠商與產品對照
本篇報告聚焦於生成式AI浪潮下的全球算力發展趨勢，探討AI伺服器與雲端架構的技術演進和應用轉變，並深入分析中國市場在晶片國產化與智算中心建設方面的布局策略。 [...]
IC封裝載板材質的五大性能差異
隨著TGV技術突破，玻璃載板在先進半導體封裝領域展現巨大潛力，有望引領CoWoS、CPO與FOPLP技術的革新。玻璃載板憑藉卓越的高頻性能、低CTE與出色的尺寸穩定性，有效提升封裝的I/O密度和訊號完整性，特別適合大尺寸中介層、多層堆疊與高頻射頻應用。隨著Intel、Samsung等大廠積極布局玻璃載板，TGV技術的應用將大幅推動先進封裝技術發展。 [...]
2023年第一季～2025年第一季NVIDIA每季營收分布
前十大IC設計廠商表現 伺服器 網通應用 智慧型手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]
Meta ORv3 HPR V4機櫃系統架構示意圖
在AI算力浪潮推升下，GPU功耗與機櫃密度正把資料中心從48V匯流排推向高壓直流發展，OCP陣營以±400V的雙極方案在相容性與線損間折衷，NVIDIA則以單極800V鎖定最高效率，本篇報告將深入介紹2種路線的設計理念與差異。 為配合高壓主幹，機櫃側預計將導入BBU與超級電容托盤構成毫秒級到分鐘級的雙層備援，中壓端則以固態變壓器一次整流下 [...]
量子技術在各產業領域的採用分布
全球科技強權積極推進AI與量子運算的融合發展，開啟下一波算力革命。量子運算具備處理高維優化、多體模擬與隨機組合問題的先天優勢，成為HPC、AI運算架構的關鍵補充，尤其在模型壓縮、推論加速、頻寬最佳化方面均展現實用潛力。 [...]
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