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MWC 2024主題暨物聯網聚焦重點

MWC 2024以Future First為年度主軸,熱門議題包括5/6G等通訊技術為主的5G and Beyond、聚焦物聯網相關應用的Connecting Everything、探究5G,以及數據如何賦能製造業的Manufacturing DX等。此外,每年MWC皆會強調與特定產業連動性,挑選出能透過通訊技術賦能具代表性的互聯產業(Connected I [...]

2024-03-18 曾伯楷
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2022~2027年全球5G Advanced與5G NR設備出貨占比預估

隨著3GPP Release 18開始探討5G Advanced應用發展,預期關鍵應用涵蓋網路節能、非地面網路與5G Redcap,本篇報告亦會從國際電信商、設備大廠角度觀察5G Advanced趨勢,並進一步從台灣大廠視角闡述現階段在5G Advanced的發展動態。 [...]

2024-03-15 王偉儒
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台灣燃料電池產業鏈

氫燃料電池車市場預測 氫燃料電池車燃料電池分析 台灣FCV發展現況 拓墣觀點 [...]

2024-03-14 王昊駿
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2024年台灣低軌衛星計畫

2024年衛星營運商加速發展與終端裝置直連衛星通訊服務,積極與各區域市場電信巨擘合作,亦有望帶動台灣廠商供應鏈關鍵零組件出貨量,本篇報告說明2024年營運商動態外,同時探討台灣主要低軌衛星零組件大廠發展現況。 [...]

2024-03-13 王偉儒
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2023~2028年全球HEMS市場規模預估

透過AI將深入理解、掌握與回應使用者需求,不僅促進家電之間的協作,也為智慧家庭的能源管理提供基礎,進而推動HEMS發展,輔助實現各家庭理想的生活樣貌。隨著能源成本提升將推動HEMS成長,並以歐美地區為主要市場。無論對智慧家庭的便利性抑或能源管理,HEMS在控制上仍受到智慧家庭的整合影響,故對設備的整合形成必要性,也因此HEMS相關產品以簡化部署難度為發展方向 [...]

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中國AI晶片廠商布局現況

AI晶片無疑是2023年科技產業浮木,在產業低谷中開創全新活水,2024年此浪潮無疑將在Gen AI開創出更多服務下持續席捲產業,而2023年稱霸AI晶片市場的NVIDIA 2024年將面臨哪些挑戰,包含Microsoft、Google、Amazon在內的六大廠商自研晶片是否威脅NVIDIA。 目前只能買到降規版NVIDIA晶片的中國廠商,也轉而向中國 [...]

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CPO架構示意圖

在全球網路數據傳輸量持續創下新高之際,光通訊解決方案的性能瓶頸乃日趨顯著。本篇報告一方面探討固有光通訊解決方案之不足,另一方面則聚焦矽光子、CPO技術,分析其在光通訊領域的競爭優勢,並掌握指標廠商之發展動態。 [...]

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綠碳(森林碳匯)驗證後轉為碳權

自然碳匯國際趨勢以綠碳森林植樹59%最多,主要原因為森林有形且可固碳,多元生態系也可適時調節氣候等因素,故廠商多發展綠碳(森林碳匯)作為擁有碳匯第一步,例如租賃或購買大規模土地作為新植造林取得碳匯後申請碳權,透過中介購買,或直接購買地主自然碳匯認證後的碳權進行抵減,抑或進行藍碳、黃碳投資操作,提前因應未來碳權、碳稅相關議題。 廠商可先朝綠碳造林儲備自然 [...]

宣傳推廣

新聞稿

DRAM廠陸續恢復生產,預估對第二季總DRAM位元產出影響低於1%

根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商所需檢修及報廢晶 [...]

震後調查更新,台灣晶圓代工、DRAM產能均無嚴重影響

TrendForce針對403震後台灣各半導體廠地震後的動態更新,由於本次台灣403大地震 [...]

台廠產能受地震衝擊,預估面板價格將獲得支撐

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,加上餘震不斷,造成友達、群 [...]

台灣3日強震後DRAM、Foundry產線初步未發現重大機台損害,然災害損失細節仍待統計中

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,根據全球市場研究機構Tre [...]

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI應用聚焦賦能醫療及製造業

據TrendForce觀察NVIDIA GTC趨勢,硬體方面,今年亮點產品為Blackwe [...]

曾伯楷 2024-03-21