NVIDIA各製程晶片最大熱設計功耗
AI帶來龐大的運算需求，推動半導體的發展與成長，同時也帶來新挑戰，除了先進製程逐漸逼近物理極限，製程微縮的難度大幅提升，散熱也成為晶圓代工大廠越發需要面對的難題。 隨著GPU為首的AI伺服器晶片效能不斷提升，單一晶片的散熱設計功耗(TDP)來到千瓦等級，傳統氣冷散熱技術已漸趨物理極限，液冷散熱技術興起；另一方面，半導體產學也積極投入晶片內嵌入式液冷等散 [...]
2021～2025年全球電視面板出貨量趨勢預估
2025年LCD電視面板供給迎來新格局，對產業是利亦是弊，LCD電視面板平均尺寸增長不如預期，不僅不利於產業發展，也讓2025年第二季原就不樂觀的電視市場深陷泥沼；再者，經濟震盪造成電視面板需求上強下弱，也考驗市場是否能如過去2年，在共識下維持產業平衡。 [...]
2024～2025年中高階直立式手機厚度實拍與電池配置比較
2025下半年輕薄化不再只是設計語言的選項，而是成為品牌競爭的主戰場，面對電池、影像與主機板的結構瓶頸，各廠商在續航、效能與厚度間展開有不同取捨，顯示品牌哲學與供應鏈整合力的深層差異。 [...]
推動數位醫療的問題與挑戰
本篇報告聚焦全球數位醫療產業發展趨勢，分析當前數位技術於臨床應用與健康管理領域的實際導入情形，並探討其推動過程中面臨的制度瓶頸與政策調適需求。 [...]
台灣資通訊廠商在全球無人機產業鏈舉要
全球無人機在通訊產業的應用涵蓋電信台巡檢、緊急災害備援網路等應用，隨著無人機通訊應用持續擴展，讓全球無人機大廠提升BVLOS長距離通訊能力，進而讓台灣資通訊廠商有機會切入全球無人機產業鏈。 [...]
台灣離岸風電PEST分析矩陣
台灣離岸風電正從政策紅利階段，邁向市場機制主導的競爭深水區，在高利率與建置成本攀升的新常態下，開發商的財務模型與執行結構面臨全面重構。本篇報告將從「制度轉向」、「成本壓力」與「供應鏈開放下的國安權衡」三大面向切入，剖析產業在政策保護退場後的生存邏輯，並探討其重返成長軌道的可行性。 [...]
終端用戶設定Matter示意圖
智慧家庭的核心在提升便利性與生活品質，連接標準聯盟(CSA)持續透過Matter標準更新，加速Matter生態系的兼容性與互通性。隨著Matter標準不斷拓展連接能力，以及增強終端用戶的控制範圍，將加劇智慧家庭市場競爭態勢。由於場景化提供的價值在創造體驗，AI應用、平台價值與場景化體驗將成智慧家庭廠商發展重點。 [...]
AI資料中心逐電而居，電力穩定度將是設廠首要考量
全球暨中國伺服器市場動態與分析 雲端服務供應商與伺服器廠商動態 2025年伺服器供應鏈關鍵動向 拓墣觀點 [...]
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