不同自動駕駛模型的比較

不同自動駕駛模型的比較

VLA(Vision-Language-Action)是一種整合視覺、語言與行動的多模態AI架構;VLA模型一開始是在機器人領域受到廣泛討論,但由於該架構的泛化性與平台可遷移性高,自動駕駛領域也有許多廠商投入開發。2025下半年VLA模型已被用於量產車上,證明其在自動駕駛領域的價值。本篇報告主要探討VLA模型用於自動駕駛的優勢、遭遇到的挑戰,以及討論主要開發 [...]

2025-11-17 陳虹燕
AI晶片規格演進

AI晶片規格演進

2025年隨著AI Inference需求大幅擴展,各大GPU供應商接連推出針對Inference Prefill階段設計的AI晶片,例如NVIDIA Rubin CPX、Intel Crescent Island、Qualcomm AI200;此外,中國華為也推出Prefill專用ASIC Ascend 950PR。然而,即使Google、AWS、Meta [...]

各區域電信機構組織進行6G先期技術研究

各區域電信機構組織進行6G先期技術研究

6G頻譜發展說明 全球主要國家6G發展政策 全球主要電信商6G發展案例與商用可行性探討 設備大廠6G發展案例與商用可行性探討 台灣6G發展現況 拓墣觀點 [...]

2025-11-13 王偉儒
TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025廠商展品舉要

TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025廠商展品舉要

TAITRONICS & AIoT Taiwan 2025以「AInnovation Now」為主軸,展示AI於能源、感測與顯示三大場域的應用成果,聚焦AI晶片、電動化與智慧能源治理等技術,廠商以AI為核心重構供應鏈運作模式,台灣電子業正邁向從製造導向到系統整合與智慧決策的新階段。 [...]

2024~2028年全球儲能市場年裝機容量預估

2024~2028年全球儲能市場年裝機容量預估

全球淨零轉型正推動儲能產業進入關鍵時刻,從電網輔助工具,躍升為能源系統的核心基礎設施。隨著電池技術生態快速分化,磷酸鐵鋰電池(LFP)、鎳錳鋰(NMC)、鈉離子、固態電池與非電化學方案各展優勢,市場由單一路線轉向多元分工。在此格局下,台灣若能聚焦高附加價值零組件與系統整合,將在這股供應鏈去風險化趨勢下,強化其全球儲能產業鏈中的戰略角色。 [...]

傳統「均熱片+水冷板」散熱方案與Microchannel Lid比較

傳統「均熱片+水冷板」散熱方案與Microchannel Lid比較

近年AI與HPC的發展讓GPU功耗快速躍升,從過去數百瓦一路進入千瓦級,甚至在Rubin架構時代推向2,300W新高,此轉變使散熱不再只是伺服器配角,而是能否發揮算力效益的關鍵環節。當傳統水冷方案逐步逼近極限,產業正被迫探索下一代解方-Microchannel Lid,一場「散熱革命」正悄然展開。 [...]

2025-11-10 李俊諺
智慧製造與永續發展運作模式

智慧製造與永續發展運作模式

本篇報告探討現階段智慧製造發展重點,包括通訊技術的升級、AI應用的導入,以及永續製造的推動,藉此瞭解全球智慧製造未來發展趨勢。 [...]

2023年第一季~2025年第二季NVIDIA每季營收分布

2023年第一季~2025年第二季NVIDIA每季營收分布

前十大IC設計廠商表現 伺服器 網通應用 智慧型手機 其他IC設計 拓墣觀點 [...]

宣傳推廣

新聞稿

傳統旺季與新品帶動,3Q25全球智慧手機產量季增9%

根據TrendForce最新調查,下半年手機市場迎來傳統旺季,加上品牌陸續發表新機,推升2 [...]

記憶體價格飆升衝擊遊戲主機毛利,調降2026年出貨預估

根據TrendForce最新發布報告,受到記憶體價格飆漲影響,消費性電子產品整機成本大幅拉 [...]

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]