模組化架構與端到端架構的簡化流程圖
端到端模型End-to-End Model 端到端大模型參與者分析 訓練算力布局與挑戰 拓墣觀點 [...]
2021～2050年台灣離岸風電規劃、發展裝置量與減碳量
離岸風電(Offshore Wind Power)為在海上建置風電設施裝置，依靠風能的純淨再生能源，海風資源較陸域效益高、穩定，零汙染下減少碳足跡與對燃料依賴程度，2023年全球離岸風電市場規模約424.3億美元，預估2028年將達到899.4億美元，期間複合年成長率預測為15.9%。 台灣具發展離岸風場潛力，預計2025年完成遴選與競價後的5.5GW [...]
CPO解決方案與矽光子晶片架構示意
為改善傳統可插拔光通訊解決方案的訊號衰減與耗能問題，近年業界陸續提出LPO、OBO與CPO解決方案，然隨著核心運算單元的算力越來越高，次世代CPO架構乃浮上檯面。 [...]
IFA 2024展品類別占比暨重點廠商
柏林消費電子展(IFA 2024)在電視、智慧家電與AI PC等產品帶來令人耳目一新的新品，多數廠商的產品服務緊扣AI。電視製造商的產品除了尺寸放大之外，亦推出強調特定使用場景開發的產品；智慧家庭與智慧清潔產品的發展趨勢，為使用者與產品的互動效率透過AI賦能和機器移動性能成長，快速融入家庭生活，代表產品為家用機器人與掃地機器人。此外，PC廠商推出多款AI P [...]
Intel提出的OCI CPO解決方案
為改善傳統可插拔光通訊解決方案的訊號衰減與耗能問題，近年業界陸續提出LPO、OBO與CPO解決方案，然隨著核心運算單元的算力越來越高，次世代CPO架構乃浮上檯面。 [...]
SEMI矽光子產業聯盟成員
現階段AI發展仍處於運算資源部署前期，尚未進入規模化應用。半導體產業受AI快速發展所致，除了大量運算推動AI晶片需求之外，同時晶片製程微縮也面臨物理極限的困境，使先進封裝技術為SEMICON Taiwan 2024焦點，並匯聚半導體產業相關廠商，以實踐半導體與AI發展共榮共好。 [...]
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