台灣智慧型手機相關供應鏈與2025年11月營收表現
摘要
全球記憶體市場自2025年起進入新一輪上行週期,DRAM與NAND價格大幅攀升,使記憶體在智慧型手機BOM中的成本比重明顯提高,導致中低階機種出現降規與售價上調現象。品牌端承受最大壓力,需求動能受抑,因此下修2026年全球手機生產量至年減2%;上游記憶體廠受惠最深,而品牌競爭將加速轉向AI架構效率與記憶體調度能力。
全球記憶體市場自2025年起進入新一輪上行週期,DRAM與NAND價格大幅攀升,使記憶體在智慧型手機BOM中的成本比重明顯提高,導致中低階機種出現降規與售價上調現象。品牌端承受最大壓力,需求動能受抑,因此下修2026年全球手機生產量至年減2%;上游記憶體廠受惠最深,而品牌競爭將加速轉向AI架構效率與記憶體調度能力。
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