2026年物聯網產業展望:標準化與軟硬整合趨勢下的AIoT生態系

摘要

預期2026年AIoT數據量增加將驅動運算架構轉向邊緣,TinyML賦予終端基礎推論能力,加速形成邊雲協作的運算模式。物聯網產業長期以來的碎片化難題,可望透過標準化提高設備互通性,並透過軟硬整合提高安全性;同時,基於AI模型與硬體整合的複雜性,產業競爭將轉向軟硬整合與建立開發者生態。

一. 物聯網產業2025年回顧
二. 物聯網產業2026年趨勢展望
三. 拓墣觀點

圖一 2025年物聯網產業重點趨勢
圖二 AIoT邊緣運算分層式聯邦學習與軟硬整合架構

表一 TinyML模型大小與硬體規格舉要
表二 邊緣AI晶片廠商布局分析

 

2026年物聯網產業展望:標準化與軟硬整合趨勢下的AIoT生態系

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