全球手機晶片技術與市場發展現況
摘要
今後幾年隨著手機市場增長速度趨緩，以及整合單晶片逐步問世，手機半導體晶片的成長速度將不若過去動輒兩位數的成長率，但年複合成長率仍維持在7%左右。未來在3G手機市場普及化後，整體手機半導體晶片市場規模將相當可觀，預計2009年將可達到372億美元的規模。在3G時代逐步來臨之際，將為手機晶片業者展開一場高門檻、高技術與高成本的戰局。目前3G手機晶片爭霸戰已全面開打，其中以Qualcomm、TI兩強對峙，各在CDMA2000 與WCDMA盤據一方。其他晶片業者也虎視眈眈，積極備足2G～3G手機晶片，推出符合市場各等級產品所需的軟硬體完整解決平台，目的無非是為了爭食這塊價高量大手機晶片市場大餅。畢竟目前沒有人能正確預測3G市場起飛的精準時刻，所以國內外晶片廠商必須摩拳擦掌及早應戰，精心製造各自的晶片產品，以免錯失市場契機。
全球手機用半導體市場規模
註：手機用半導體包含射頻前端晶片、射頻收發器、基頻處理晶片、電源管理晶片、藍芽晶片及記憶體等。
Source：拓墣產業研究所，2005/12
