2005-09-28 拓墣產業研究院

台灣封測廠商競爭力之探求

焦點報告 IC製造與封測

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摘要

台灣封測廠商主要有四大族群：日月光和矽品虛擬集團、LCD驅動IC族群、IC載板族群、DRAM測試族群，族群內的廠商林林總總，在研發技術、良率、產能和客戶關係上各有千秋，公司策略經營上則利幣互現，本文主要由集團資源整合情形、上下游關係、產能狀況來研究及分析各族群中各佼佼者為何，及其現況及未來發展情形。結論是日月光、矽品、頎邦、南茂、飛信、南亞電路板、全懋、景碩、力成等一線廠商在2006年的未來成長力道仍舊可期。

台灣IC載板產業鏈示意圖

Source：拓墣產業研究所，2005/07

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