2002-07-19 拓墣產業研究院

市場預測：下半年封測瞻望--技術鴻溝區隔市場、合縱連橫「靠邊站」

焦點報告 IC產品設計 IC製造與封測

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摘要

整體而言傳統封裝因DRAM市場目前無強勁需求，而高階封裝方面，因市場對BGA、CSP、Flip Chip等需求漸強，加上IDM釋放高階委外訂單，未來發展將進入以技術優先區隔市場，RF封測因市場成長需求漸增，TCP封裝因TFT- LCD成長將維持較高產能利用率，PLCC則因旺宏影響在第3Q將出現較大衝擊，以整體供應鍊來看，今年下半仍繫於上游業績情況，前景不明，相較之前預期有高成長，不應太過樂觀。

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