2011-05-11 拓墣產業研究院

手機影像感測器的封裝技術演進與未來趨勢

焦點報告 IC製造與封測

意見反映字體大小小中大

摘要

隨著智慧型手機搭載更高畫素影像感測器的趨勢，COB封裝技術有成本低、交貨快速的優勢，是現階段高階CIS封裝的主流。在智慧型手機走向輕薄短小且功能性強的趨勢下，影像感測器的封裝勢必朝向微型化及高整合度的方向來演進，只要成本持續下探，TSV WLCSP封裝技術在未來肯定會取代COB封裝技術成為下一世代的主流封裝技術。台灣廠商先階段在TSV封裝技術的布局上仍是以半導體大廠為主，現階段誰能優先取得授權或大規模量產，才有機會在下一波商機來臨前脫穎而出。

手機影像感測器封裝技術趨勢

Source：Xintec；拓墣產業研究所整理，2011/05

會員專屬

您好，該資料屬會員權益方可瀏覽，您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看，詳細說明如下：

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。