技術分析:SIP技術屢獲突破,漸蔚成氣候和SoC分庭抗禮
摘要
SoC崛起之後,建構了半導體產業的新食物鏈,如IP提供業者,並促成晶圓代工、IC設計業者等交錯複雜的夥伴關係。SIP則進一步延伸IC製造業的縱深度,並改造晶圓製造、封裝和電路板業者間的關係。初期此三者是處在共同合作的關係,隨著SIP技術層次的提高,晶圓製造的努力將會隨著延伸。此外裸晶的流通也將成為另一個重點。封裝技術並沒有標準,尤其是SIP,各業者各有獨特的技術,因此IDM必須一手全攬。
SoC崛起之後,建構了半導體產業的新食物鏈,如IP提供業者,並促成晶圓代工、IC設計業者等交錯複雜的夥伴關係。SIP則進一步延伸IC製造業的縱深度,並改造晶圓製造、封裝和電路板業者間的關係。初期此三者是處在共同合作的關係,隨著SIP技術層次的提高,晶圓製造的努力將會隨著延伸。此外裸晶的流通也將成為另一個重點。封裝技術並沒有標準,尤其是SIP,各業者各有獨特的技術,因此IDM必須一手全攬。
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