2003-06-11 拓墣產業研究院

決戰高階－IBM的晶圓代工策略

焦點報告 IC產品設計 IC製造與封測

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摘要

景氣不佳中面臨產能利用率下滑，加上堅持繼續投資12吋廠，促使IBM開始轉向高階晶圓代工（Foundry）市場，以解決產能過剩問題。IBM利用市場對高階製程需求強烈，以及在SiGe、SOI等尖端技術領先全球，成功運用策略由晶圓雙雄手中搶走繪圖晶片、FPGA、CPU、通訊等如nVIDIA、Xilinx、AMD、Broadcom等世界大廠訂單，並奪下2002年晶圓代工第三名，逐漸威脅晶圓雙雄前景，並可能因此改變晶圓代工版圖。

IBM在半導體領域技術不斷創新

Source：IBM；拓墣產業研究所整理，2003/06

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