矽鍺半導體在未來無線通訊晶片發展趨勢

摘要

在無線通訊晶片領域,高整合度、高性能、低成本等,一直是努力科技研發努力的目標。目前在製造射頻無線通訊晶片,可使用矽雙極(Si Bipolar)、矽鍺(SiGe)和砷化鎵(GaAs),但這些技術的發展,往往因材料物理特性,而影響到晶片的性能與特性,而本篇將就矽鍺(SiGe)半導體具高頻特性且可與矽製程搭配,探討在未來無線通訊晶片領域扮演關鍵的角色。

SiGe半導體在無線通訊的應用範圍

Souuce:拓墣產業研究所整理

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

庫存調整結束,2Q25全球智慧手機產量季增4%

根據TrendForce最新調查,2025年第二季智慧手機產量受季節性需求帶動,加乘Opp [...]

2Q25全球牽引逆變器裝機量年增19%,增程式電動車助益SiC機種普及

根據TrendForce最新《全球電動車逆變器市場數據》,2025年第二季受惠純電動車(B [...]

預估2025年iPhone 17系列出貨量小幅成長,Air引領產品線變革

Apple即將發表iPhone 17、iPhone 17 Air(暫名)、iPhone 1 [...]

國際大廠加速投入,預估2030年AR眼鏡出貨量達3,210萬台

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告,2025年隨著國際 [...]

2Q25晶圓代工營收季增14.6%創新高,TSMC市占達70%

根據TrendForce最新調查,2025年第二季因中國消費補貼引發的提前備貨效應,以及下 [...]