2020-11-04 拓墣產業研究院

碳化矽基板主流應用發展動態

焦點報告 IC製造與封測化合物半導體

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由於耐高電壓、高電流與高溫等材料特性，SiC基板目前已廣泛應用於基地台、車用、充電樁與能源轉換中，但因製造程序與品質控管難度較大，現階段SiC基板已供不應求，各IDM廠也無不試圖搶得先機。進一步觀察SiC基板龍頭Cree營收表現，相對不太理想，但Cree仍以研發角度嘗試挽回流失的市場份額。

碳化矽基板主流應用發展動態

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