行動裝置輕薄化對相機模組發展影響

摘要

由於相機鏡頭已經成為消費者在使用行動裝置時不可或缺的一項功能,隨著前後鏡頭設計幾乎已經成為常態行動裝置的出貨量增加,相機模組的需求量也會增加。相機模組的畫素、性能越往上發展難度越高,也將使得生產門檻拉高、成本增加;此外,增加畫素會導致鏡片增加使模組增後更會影響到相機模組的輕量化,這和行動裝置需求輕小、低成本的需求相反,模組的發展速度將會因此放緩。受限於行動裝置輕小的特色,使相機模組的發展差距並不明顯,廠商與其增加成本來尋求性能的差異,不如針對相機的特殊功能與應用服務,來強調帶給消費者的額外服務與價值,較能顯現出產品的差異與優勢。

2009~2014年全球手機相機模組出貨量預估

Source:拓墣產業研究所整理,2012/08

請輸入您的會員帳號與密碼,即可瀏覽全文

Login 如何購買

會員專屬
您好,該資料屬會員權益方可瀏覽,您需成為會員且購買此產業項目權限才可觀看,詳細說明如下:
  • 拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務,若您尚未具備會員身份,歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
  • 若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份,並且設定予貴公司人員線上申請,請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出,我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請,請您詢問貴公司的承辦連絡人處理,謝謝。
  • 由於貴公司無採購此產業項目,因此您將無法瀏覽此篇文章,欲查詢貴公司所購買的產業項目明細,請至「會員權益」查詢,謝謝。
  • 客戶服務專線: 02 8978-6498 ext.822
    客戶服務信箱:

宣傳推廣

新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]