2025-11-12 拓墣產業研究院

超連結時代的核心：網路通訊晶片產業變革與策略布局

焦點報告中國半導體新興通訊

意見反映字體大小小中大

全球通訊晶片產業已進入由AI需求為驅動的「架構與生態協同」競爭時代，為本篇報告首要探究與分析之關鍵，其次根據技術與市場結構重新分配進行剖析，涵蓋NVIDIA、Broadcom與Cisco等廠商策略布局，以及台灣和韓國在晶圓代工(台積電)與高頻封裝(日月光)領域等供應鏈。

一. 全球通訊晶片產業現況與技術演進路徑
二. 產業競爭格局與廠商最新動態分析
三. 拓墣觀點

圖一　2023～2030年全球網路通訊晶片市場規模預估
圖二　2025年全球半導體市場結構與通訊晶片定位
圖三　2024～2029年高速光收發模組(>800G)出貨量預估
圖四　2023～2030年全球共封裝光學(CPO)元件市場規模預估

會員專屬

拓墣產業研究院之「產業資料庫」為付費的會員服務，若您尚未具備會員身份，歡迎您申請加入或是與我們的客服聯絡瞭解。
若您所屬公司機關已具有拓墣會員身份，並且設定予貴公司人員線上申請，請先行移至「申請會員帳號」填寫申請資料後送出，我們會儘快為您審核辦理。若未開放線上申請，請您詢問貴公司的承辦連絡人處理，謝謝。
由於貴公司無採購此產業項目，因此您將無法瀏覽此篇文章，欲查詢貴公司所購買的產業項目明細，請至「會員權益」查詢，謝謝。