車用PCB嵌入式功率模組技術應用與發展分析
摘要
隨著電動車(包含油電式混合動力車(HEV)、純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)、燃料電池車(FCV))市場成長，動力系統對功率模組提出更高的效率、功率密度與系統集成化的要求。傳統功率模組雖具備成熟應用的基礎，但其在佈線靈活性、熱管理與寄生電感的控制方面已逐漸顯現瓶頸。PCB嵌入式功率模組憑藉其佈線靈活、高壓絕緣、低寄生電感與散熱優化能力，逐漸成為下一代車用逆變器封裝的技術焦點。2025年4月下旬甫落幕的上海車展中，專注於電驅動系統領域的Schaeffler已展出相關產品，足以證明該技術並非僅止於概念階段，而有望成為一、二階供應商下一代技術布局的重點。
一. 嵌入式技術的原理與封裝特色
二. 嵌入式功率模組的應用方向
三. 供應商技術布局
四. 拓墣觀點
圖一 寄生電感負面效應
圖二 PCB嵌入式功率模組與傳統功率模組封裝比較
圖三 2023年第三季～2024年第四季碳化矽牽引逆變器滲透率
圖四 2024年第四季不同主驅輸出功率的BEV銷售量分布
表一 傳統封裝與PCB嵌入式封裝比較
