鋁鎂合金與高玻纖機殼的競合分析
摘要
高玻纖材質機殼強度已接近金屬材質機殼,而價格是金屬機殼的一半,勢必會被走平價取向的Ultrabook-Like所採用。金屬機殼具有散熱性佳的優點,仍然是輕薄機構首選材質,將保持穩定成長;高玻纖機殼挾高度性價比優勢,在未來5年內將快速成長,恐將侵蝕塑膠機殼市場;另外使用量將在2013年超越一體成型Unibody機殼,成為市場上滲透率第二高的機殼材料。金屬機殼為高資本高耗能產業,可成和鴻準技術領先群雄,良率高於同業,成本力十足,在需求大於供給下,寡佔局面將持續。
金屬與高玻纖材質呈現成長,塑膠材質陷入衰退 |
Source:拓墣產業研究所,2012/09 |