高階封測市場與技術趨勢
摘要
隨著終端產品的不斷進步，封測技術和前段製程同樣面臨技術轉捩點，並掀起整體半導體供應鏈營運模式的改變。台灣半導體封測產業面對BGA、CSP、Flip Chip、WLP、DDR II、SoC測試、無鉛封裝等高階封測，與IDM委外趨勢來臨，除善用台灣半導體整體產業優勢，加強技術研發取得「核心技術競爭力」外，並將以無鉛封裝迎戰後SARS時代綠色環保趨勢。
2002年 全球前十大封測代工廠商排名
Source：Semiconductor Technology Center；拓墣產業研究所整理，2003/06
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