12吋晶圓廠未來發展的關鍵挑戰
摘要
12吋晶圓廠運轉與加速生產的成本、光罩的成本以及缺陷/良率的挑戰,依然是持續存在的。所有工作都必須要在材料轉變,以及景氣低落的期間完成。此外,不同於大家所想像的,中國大陸並非是業界所期盼的黃金之地。而隨著移轉到12吋製程,業界似乎也從IDM與代工製造的對立,逐漸朝向合作與聯盟的策略。)。
半導體晶圓尺寸的轉移(MSI代表百萬平方英吋)
Source:Rose Associate/IC Insights,2003
12吋晶圓廠運轉與加速生產的成本、光罩的成本以及缺陷/良率的挑戰,依然是持續存在的。所有工作都必須要在材料轉變,以及景氣低落的期間完成。此外,不同於大家所想像的,中國大陸並非是業界所期盼的黃金之地。而隨著移轉到12吋製程,業界似乎也從IDM與代工製造的對立,逐漸朝向合作與聯盟的策略。)。
半導體晶圓尺寸的轉移(MSI代表百萬平方英吋)
Source:Rose Associate/IC Insights,2003
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