2008下半年台灣IC封裝測試展望

摘要

IC封裝測試屬於IC後段產業,相較前段IC設計和晶圓製造而言,屬於高資本和勞力相對密集產業。一般來說,各家IC封測廠商競爭力在於機台和產能,因此,IC封測廠商對於產業景氣反應尤其明顯:景氣好時不斷擴充機台設備,景氣差時,縮衣節食努力儘量節省開支以度過寒冬。拓墣產業研究所(TRI)根據IC產業相關廠商,針對未來看法和目前IC封測產業發展現況研究後,分別從廠商相關資本支出、IC產業供給及需求面和加上未來技術發展分析。

2008下半年台灣IC封測產業展望分析

Source:拓墣產業研究所,2008/08

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