2011-07-20 拓墣產業研究院

2011年全球晶圓代工產業上半年回顧與下半年展望

焦點報告 IC製造與封測

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晶圓代工2011下半年成長動能來自於28nm與40nm高階製程，其中智慧型手持裝置的應用處理器訂單是晶圓代工廠高獲利的保證。晶圓代工廠2011年爭相擴大資本支出，2011下半年有供過於求的隱憂，成熟製程將出現削價競爭。晶圓代工產業2011下半年仍會有5～10%的QoQ成長，2011年預估成長9%。

2011下半年台灣IC製造(不含DRAM)產值預估

Source：拓墣產業研究所整理，2011/07

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