2019年第二季IC封測產業市場分析

摘要

2019年第二季半導體封測產業營收表現,依舊受到中美貿易陰霾籠罩與終端需求下滑等因素拖累,整體營收較以往持續走低;然而憑藉大數據運算和伺服器應用帶領下,相對引領AI的HPC晶片相關封裝需求,預估短期內對封裝大廠2019年第三季營收,將有一定程度上的幫助。

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