2025年軟板(FPC)市場展望:消費、車用、通訊多重驅動產業升級

摘要

隨著5G、人工智慧、物聯網與電動車等新興科技快速發展,電子產品對高性能、小尺寸的需求不斷增長。軟性印刷電路板(FPC)作為關鍵的電子元件連接材料,因其輕薄、可彎曲的特性,在滿足這些需求方面扮演越來越重要角色。本篇報告將深入探討FPC產業的發展趨勢、技術突破與多元應用場景,分析其在電子產業升級中的關鍵作用與未來市場的潛力。

一. FPC:新興科技應用浪潮,推動產業革新
二. 軟板應用趨勢與市場分析
三. 台灣重點軟板商發展動態
四. 拓墣觀點

圖一 單層、雙層、多層FPC剖面圖
圖二 2021~2025年全球軟板趨勢
圖三 FPC應用領域
圖四 台灣FPC廠商終端應用

 

2025年軟板(FPC)市場展望:消費、車用、通訊多重驅動產業升級

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