2019-06-19 拓墣產業研究院

5G時代，中國射頻晶片廠商商機分析

焦點報告中國半導體

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摘要

5G由於頻段的大幅增加，帶動射頻前端晶片需求數量大幅成長，隨著5G逐步進入商用進程，射頻前端器件市場也將獲得超越半導體產業的平均增速，吸引各大射頻廠商積極投入布局。5G新技術如MIMO、CA與mm-Wave等導入，也使射頻前端系統的設計架構發生變化，且射頻器件需求增多，對器件集成化的趨勢要求也更高，勢必需新形態的系統集成(SiP)技術，對集成晶片封裝的架構調整、天線集成與電磁遮罩等做進一步研究，以實現最小化信號路徑並保持損耗控制。本篇報告就射頻前端器件需求變化、射頻器件工藝及製程發展趨勢、封裝集成技術、中國主要射頻前端器件設計廠商，以及OSAT在射頻前端器件SiP技術布局動態等進行探討。

5G時代，中國射頻晶片廠商商機分析

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