2025-09-24 拓墣產業研究院

AI資料中心轉向HVDC，為SiC、GaN元件再啟新局

焦點報告化合物半導體

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本篇報告首先分析雲端AI運算資源的長期耗能趨勢，以及降低耗能的主要途徑，接著聚焦次世代供電架構HVDC，並探討新架構如何為SiC、GaN元件創造更大發揮空間。

一. 雲端AI運算資源算力飆升，用電量一路狂奔
二. AI用電對策：外部擴大供電來源、內部優化用電效率
三. HVDC革新供電架構，助力資料中心能源使用效率突破90%
四. HVDC擴大部署，SiC、GaN元件將扮關鍵角色
五. 拓墣觀點

圖一　NVIDIA歷代AI伺服器GPU之TDP
圖二　NVIDIA單一AI運算節點耗電量
圖三　AI資料中心優化用電效率的三大途徑
圖四　傳統供電架構
圖五　HVDC供電架構
圖六　HVDC架構下各供電區段適合搭載之SiC、GaN元件

表一　2020～2025年NVIDIA AI伺服器GPU舉要
表二　近期各國應對AI用電需求高速成長之對策舉要
表三　雲端服務供應商與電廠合作之案例舉要
表四　比較SiC與GaN之材料特性

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